LGA 1150

Socket H3 (LGA 1150)
Дата выпуска	2013
Тип разъёма	LGA
Форм-фактор процессоров	Flip-chip, LGA
Число контактов	1150
Используемые шины	2[1] канала DDR3, DMI, PCIe 3.0 x16/2x8
Размер процессоров	37,5 х 37,5 мм[2]
Процессоры	Intel Haswell Intel Broadwell-DT
Медиафайлы на Викискладе

LGA 1150 (Socket H3) — процессорный разъем для процессоров Intel Core 4-го (микроархитектура Haswell) и 5-го поколения (Broadwell)^[3], выпущенный в 2013 году. LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2).

Socket H3 выполнен по технологии LGA (Land Grid Array) и представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор. Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах 1150/1151/1155/1156 полностью идентичны, что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов^[4][5].

В в 2015 году LGA 1150 был заменён на LGA 1151 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектур Skylake и Kaby Lake.

LGA 1150 используется с наборами микросхем Intel H81, B85, Q85, Q87, H87, Z87, H97, Z97. Процессоры Xeon для LGA 1150 используются с чипсетами Intel C222, C224 и C226.

• Socket H2 (LGA 1155)
• Socket H (LGA 1156)
• Список микропроцессоров Intel
• Список микропроцессоров Core i7
• Список микропроцессоров Core i5
• Список микропроцессоров Core i3
• Список чипсетов Intel

• Haswell, архитектура, рис. 1
• Intel® Desktop Board DZ87KLT-75K. Board component diagram: M — LGA 1150 processor socket

• LGA1150 Socket: Application Guide (англ.)
• Desktop 4th Gen Intel® Core™ Processor Family: Datasheet, Vol. 1 (англ.)
• Intel® Core™ i7-800 and i5-700 Desktop Processor Series and LGA1156 Socket — Thermal/Mechanical Specifications and Design Guidelines (англ.)
• Intel Server board S1200V3RP — Technical product specification (англ.)
• Intel Server board R1000RP — Technical product specification (англ.)
• Intel® Desktop Board DZ87KLT-75K. Features and Benefits (англ.)