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クアルコム （英: Qualcomm, Inc.、NASDAQ: QCOM） は、アメリカの移動体通信の通信技術および半導体の設計開発を行う企業。 1985年にアーウィン・M・ジェイコブスとアンドリュー・ビタビによって設立された。社名のQualcommは、QualityとCommunications...

Regions | Qualcomm ^ Qualcomm Expands Qualcomm Snapdragon 200 Processor Tier | Qualcomm ^ Qualcomm Technologies Announces Next Generation Qualcomm Snapdragon...

BREW（ブリューまたはブリュウ、ブルー、Binary Runtime Environment for Wireless）はQualcomm REX OS上で動くCDMA携帯電話向けアプリケーションのプラットフォームである。cdmaOne、CDMA2000の開発元であるクアルコムが開発したもので、同...

“Expands Qualcomm Snapdragon 200 Processor Tier”. Qualcomm (2013年6月20日). 2016年7月5日閲覧。 ^ Snapdragon 400 processor specs at qualcomm.com ^ “Qualcomm Rolls-Out...

IzhikevichとAllen Gruberにより設立 2009年7月31日 - シリーズAラウンドでQualcomm Venturesより100万ドル調達 2012年9月14日 - シリーズBラウンドでQualcomm Venturesより1,000万ドル調達 2015年9月23日 - 「BrainOS」を発売...

以下の3つが提供されている。 EZアプリ (Java) - Javaを応用したサービス。旧名ezplus。 EZアプリ (B) - Qualcomm社が開発した、BREWを応用したサービス。旧名EZアプリ (BREW)。2018年3月末でサービス終了。 EZアプリ (J) -...

REX OS (Real-Time Executive Operating System、レックス オーエス)とは、クアルコム（Qualcomm）がかつて採用していた、携帯電話用ベースバンド・チップソフトを動かす為のARMベースのリアルタイムオペレーティングシステム。古くは、cdmaOne用、並びに...

ニケーションズが開発し、2020年6月18日にドコモが発売したスマートフォンである。 Xperia初のdocomo 5G対応スマートフォン。 Qualcomm Snapdragon 865 5G Mobile Platformを搭載し、5Gの通信が可能。 ブラック、ホワイト、パープルの三色展開。 3D...

kbit/sとなる。 ^ “ワイヤレス化が進むスマホ市場で注目の「Qualcomm aptX HD」とは?”. GetNavi web. 学研ホールディングス (2018年5月16日). 2018年10月30日閲覧。 ^ “Qualcommの音声コーデック「aptX」と「aptX HD」がオープンソース化”...

11acに対応した。スマートソニックレシーバーが搭載されており、電話機としての利便性も向上させている。 DIGNOシリーズとしては初となるクアッドコアのQualcomm Snapdragon 800が搭載される。電池パックの容量は2,600mAhであり、ユーザーが自ら取り外して新品に交換することはできず、全国...

バッテリー容量は1400mAhで、電池パック自体はF-05D・T-01Dと共通のものを使用する。CPUにQualcomm製のSnapdragon MSM8255(1.4GHz)を搭載するほか、初期OSにはAndroid 2...

Qualcomm Introduces Next Generation Snapdragon 600 and 400 Tier Processors for High Performance, High-Volume Smartphones with Advanced LTE | Qualcomm...

2021年5月19日時点のオリジナルよりアーカイブ。2021年8月7日閲覧。 ^ “Qualcomm Congratulates China Unicom on Nationwide CDMA Deployment”. Qualcomm (2002年1月8日). 2021年1月21日時点のオリジナルよりアーカイブ。2021年8月7日閲覧。...

新世代の低オーバーヘッドなグラフィックスAPI「Vulkan」，ついに正式始動 - 4Gamer.net ^ Qualcomm Announces Vulkan API Support on the Adreno 530 GPU | Qualcomm ^ Vulkan の実装 | Android オープンソース プロジェクト |...

(2014年10月20日). “Qualcomm to Acquire SiRF Chipmaker CSR”. GPS World. 2022年12月16日閲覧。 ^ “About”. Qualcomm (2014年3月24日). 2022年12月16日閲覧。 Official website - Qualcomm...

Stadium）に変更した。財政難に陥った1997年にはクアルコム社との命名権取引を20年1800万ドルで成立させ、クアルコム・スタジアム（Qualcomm Stadium）になった。 2003年を最後にパドレスはペトコ・パークへ移転。9月28日の最終戦終了後、60...

F-04Eをベースとしているが、SoCはNVIDIA Tegra 3ではなく、ARROWS NX F-06Eとらくらくスマートフォン2/プレミアムに使われているQualcomm Snapdragon 600を採用している。 今回は「ディズニーイルミネーション」をテーマにしており、背面のイルミネーションや同梱のイヤホン...

がかつてSkyBridgeに割り当てられたKuバンド/Kaバンド帯域を確保。 2014年9月1日 - Googleから離脱。 2015年1月15日 - OneWebに社名変更。Qualcomm VenturesとVirgin Groupから資金調達。また打ち上げに関してアリアンスペース、ヴァージン・ギャラクティックと契約。 2015年6月15日...

の情報を天体暦ベースで支援し、正確で信頼性の高い位置更新を生成する。 SiRFstarIII SiRFstarIV GPS ガリレオ ^ SiRFstar V 5e (Qualcomm) ^ SiRFstar V 5ea (Qualcomm) Official website - Qualcomm...

microSDカードの空きスロットx1 GSM/GPRS/EDGE/UMTS/HSDPA 850/900/1700/1800/1900MHz帯対応 米Qualcomm社製チップセット MSM7201A Googleサービスとの連携 スペースバー左に専用キーx1 「YouTube」の動画再生可能 「Google...

衛星電話などの衛星通信や携帯電話の他、軍事用の暗号通信に用いられている。 CDMA（符号分割多元接続）にはいくつか種類がある。アメリカ合衆国の標準規格はクアルコム社 (QUALCOMM) によって開発された「IS-95」(Interim Standard 95) として知られていた。「IS」とは電気通信工業会 (TIA)...

ら同時にデータを受信することが可能になる。 SiRFstarIII SiRFstarV GPS ガリレオ ^ SiRFstar IV 4e (qualcomm) ^ SiRF представила навигационную платформу SiRFatlasIV アーカイブ 2009年9月4日...

(alpha) ARC（英語版） (arc) ARM (arm/arm64) AMD64 (x86) C6x（英語版） (c6x) H8 (h8300) Qualcomm Hexagon（英語版） (hexagon) MC68000 (m68k) MicroBlaze (microblaze) MIPS (mips)...

前代機種のURBANO L01同様、DIGNOシリーズには含まれない。 本機種を除くauの2014年春モデルのAndroid搭載スマートフォンには全てQualcomm社製クアッドコアプロセッサのSnapdragon 800が搭載されており、本機種は唯一、デュアルコアプロセッサ搭載している。 バッテリーの取り外しが可能で、既存のURBANO...

5mmのヘッドフォンジャックも搭載される。 USB-Cポートは充電及び他のアクセサリとの接続に使用される。 Pixel 5aは、 Qualcomm Snapdragon 765Gシステムオンチップ（8つのKryo 475コア、 Adreno 620 GPU、 Hexagon 696...

(2017年11月6日). 2018年9月14日閲覧。 ^ “SenseTime and Qualcomm to Collaborate to Drive On-Device Artificial Intelligence”. Qualcomm (2017年10月20日). 2018年9月14日閲覧。 ^...

U（Maliなど）向けの最適化をかけていて、行列積や畳み込みはArm Compute Libraryを呼び出す形で実装されている。 NPUは、Qualcomm Hexagon NPU、MediaTek VPU, MDLA、Google Edge TPUなどが対応している。...

間に位置する、インターネット用モバイル情報端末の1つである。 スマートブックの公式な規定は存在しないが、一般に以下のような構成のものを指す。 Qualcomm Snapdragon、およびNVIDIA Tegra 250などのARMコアをベースとしたプロセッサ 4-10型カラー液晶画面 フルキーボード...

も利用でき、再生するときは再生スピードを落としてゆっくり再生される(但しスーパースロー中は音声まで記録されない。)。 パフォーマンス性能では QualcommのSnapdragon 835とシステムメモリ4GBを搭載し、高度の動作に対応、LTEの通信速度を788Mbpsまで高めている。 2017年2月27日（現地時間）...

ド系携帯としては非常にオーソドックスな折りたたみ式を採用している。 余談であるが、近年のソニー・エリクソン機では大変珍しく、端末本体の裏側に「QUALCOMM 3G CDMA」と書かれた刻印がある。 2007年発売のW51S、ウォークマンケータイW52S、W53S同様に女優の沢尻エリカをイメージキャ...

に200万画素、背面に800万画素あり、Exmor RS（背面）・Exmor R（前面）のイメージセンサーを搭載する。 内部ハードウェアには、Qualcomm Snapdragon 800を搭載。3050mAhのバッテリーと2GBのメインメモリ、32GBのフラッシュメモリ、128GBまで拡張可能なM...

(28 nm LP) Krait 400: 3.39 (28 nm HPm) Krait 450: 3.51 (28 nm HPm) ^ “Qualcomm's New Snapdragon S4: MSM8960 & Krait Architecture Explored”. Anandtech...

Xシリーズの日本国内第3弾端末となる。 カメラ機能が強化されており、新たに1秒960コマの「スーパースローモーション」や「先読み撮影」に対応した。 CPUはSOV34と同じQualcomm Snapdragon 820が使われている。 ※PC向けWebブラウザが標準装備されている。携帯向けサイト (EZWeb) は他のスマートフォンやPCと同じく閲覧不可。...

独自の端末やサービスが普及する一方、海外端末メーカーの参入や国際ローミングサービスが進まず鎖国的状態にあった。韓国では、アメリカのクアルコム（Qualcomm）社のcdmaOne（IS-95）という方式を全面的に採用し、サムスン電子やLG電子などが国際的に飛躍する基となった。北米はEUとは異なり、政...

るため騒がしい環境でも比較的音質が良い特徴がある。 EVRC は、それ以前に CDMA ネットワークで使われていた 13kbps QCELP（Qualcomm's code excited linear prediction）に代わるものとして提案された音声符号化方式で、1997年に TIA/EIA...

Phoneにも属する事実上の兄弟機種(下位機種)。モバキャスに対応しているが、おくだけ充電は非対応でROM容量が半分の8GBとなっている。CPUはQualcomm Snapdragon S4 Plus MSM8960を採用。 ARROWS V F-04E - 本機の性能とF-05Dのデザインを受け継いでいる。with。...

losslessは非対応。他に、日本独自機能としてはワンセグ・フルセグ・NOTTV・おサイフケータイに対応している。 CPUはZ2と同じくQualcomm Snapdragon 801だが、最高クロック周波数が2.3GHzから2.5GHzに上がった。OSは初期状態でAndroid 4...

Watchは市場に残ったが、より低価格で販売された。 Tech Insightsは、Apple S3 SiPの以下の構成を特定した。 ベースバンドプロセッサ：Qualcomm MDM9635M、Snapdragon X7LTEモデム DRAM：SK Hynix H54T6D63M、768 MB LPDDR4 SDRAM...

よびIS04・IS04FV（TSI04）に搭載されていたモバイルレグザエンジンが進化し、バージョンが3.0から4.0に上がった。 CPUは当初Qualcomm Snapdragon S2 MSM8655（1GHz）を使用する予定だったが、公式発表の直前にMSM8655T（1.4GHz）に変更された。...

クアルコム社が総額31億ドルで買収すると発表。2011年5月24日付で買収手続が完了しクアルコム社の完全子会社となり、「クアルコム・アセロス（Qualcomm Atheros, Inc.）」に商号変更した。 1998年にスタンフォード大学・カリフォルニア大学バークレー校などから信号処理の専門家が集ま...

Kryo(クライオ)は、ARMv8-A 64ビット命令セットを実装し、Kraitコア(32ビット命令セット)の後継として機能する一連のマイクロアーキテクチャ。Qualcommによって設計される。 2015年9月に初めて発表され、サムスンの14 FinFETプロセスで製造されたSnapdragon 820...

VRが開発したバーチャル・リアリティヘッドセットである。このデバイスは完全なスタンドアローン型で、6DoF(6自由度)のコントローラーを2つ使用し、Qualcomm Snapdragon 835 SoC (システムオンチップ)で実行されている。2020年10月時点でOculus...

Disney Mobile on docomo F-07E - 本機種がベースとなっている機種だが、CPUがTegra 3ではなくQualcomm Snapdragon 600に変更されるなど仕様が大きく異なる。バッテリーの取り外しは不可で預かり修理となる。 EXILE -...

とを明らかにした。先導役であった同社の撤退は事実上の規格の打ち切りをも意味し規格争いの終結となった。 ^ そのサブセット版にあたるMC-Rev.Aを含む。 ^ 米Qualcomm社、次世代通信方式「UMB」の開発を断念, 2008年11月 UMB 仕様書（3GPP2 オフィシャルサイト） 表示 編集...

スマートフォン（第2期）のひとつ。 F-02Eの後継機種だが、SoCが従来のARROWSシリーズのフラッグシップモデルで採用されていたNVIDIA Tegra 3からQualcomm Snapdragon 600へと変更されている。当初はdocomo NEXT seriesの端末として開発されていた。なお製品名の「NX」の...

が削除され、発売終了となった。現在はお客様サポートのページのみに掲載されている。わずか1ヶ月で発売を終了するという異例の事態となった。 原因はQualcommのチップの供給不足としており、そのために生産が追い付かなくなってしまったとみられる。元々チップの供給体制が夏までに間に合わない事はシャープも含...

（OrinベースのT234をカスタマイズしたT239が搭載） Atom by Intel Exynos by Samsung Snapdragon by Qualcomm OMAP by Texas Instruments [脚注の使い方] ^ System on a Chipの略称 ^ 【PC Watch】 【COMPUTEX...

日経ビジネス (2012年9月27日). 2015年8月12日閲覧。 ^ “Fitbit Raises $43 Million From Qualcomm Ventures, SAP Ventures, And SoftBank Capital”. TechCrunch (2013年8月13日)...

freedom”. Wareable. 2017年3月2日閲覧. ^ “Qualcomm Introduces Snapdragon 835 Virtual Reality Development Kit | Qualcomm”. Qualcomm (英語). 2017年2月23日. 2017年3月2日閲覧....

CA/WiMAX2+）対応スマートフォンである。 Xperia XZs SOV35の後継機種。種類は、XPERIA XZ1と、XPERIA XZ1　compactの二種類がある。 Qualcomm Snapdragon 835 64GB 4GB 総合スコア：195858 3Dスコア：82505 また、Xperiaのスマホは熱暴走することで有名だが、このスマホは、あまりしない...

Quick Charge （クイックチャージ、QC）とは、米国Qualcommが策定した急速充電規格であり、通常のUSB充電に比べ高速に充電ができる。 Quick Charge 3.0まで対応のACアダプターの出力ポートはUSB Type-A、ケーブル一体型の場合のコネクタはMicro-USBまたはUSB...

A1X Apple A4, Apple A5, Apple A7 Exynos - Samsung Rockchip Snapdragon - Qualcomm Texas Instruments OMAP NVIDIA Tegra ^ Apple's A6 CPU actually clocked at...

Rambler News Service ^ Qualcomm (2011年5月23日). “クアルコム、GPSとGLONASSの両衛星ネットワークの活用により、位置情報の精度を向上し、モバイル位置情報パフォーマンスを強化”. www.qualcomm.co.jp. 2013年6月24日閲覧。 ^...

6Gbpsまで速度が向上している。製造は第4世代の10nmプロセスにあたる“1anm”で、16GBが製品として提供される。 2023年10月25日、SKハイニックスはQualcomm TechnologiesのSoC, Snapdragon 8 Gen 3 Mobile Platformとの互換性検証を完了したと発表した。...

au専用色としてRuby（赤）がラインナップされている。 OS - Android 2.3 (Gingerbread) CPU - 1GHz Qualcomm Snapdragon プロセッサ RAM - 512 MB 内蔵メモリ - 380MB （本体には1GBの容量があるが、6割はシステム領域や...

OAPはオープンアプリを再生するためのプレイヤー(再生装置)という位置づけで開発されたEZアプリ(BREW)である。au携帯電話はチップセット、OS等がほぼQUALCOMM製に統一されており、動作速度以外では携帯電話間での差が少ない傾向にある。特別な仕様を採用していない事もあり、広くCLDC1.1/MIDP2.0準拠のアプリが動作すると考えられる。...

紋認証センサーが搭載されている。その他、RAMは12GB、内部ストレージ容量は512GBとなっている。MicroSDカードは非対応。チップは、Qualcomm Snapdragon 855。今回は、Exynosが使用されたモデルは販売されていない。また、Galaxy Foldは4Gモデル以外に5Gモデルも用意されている。...

A1X Apple A4, Apple A6, Apple A7 Exynos - Samsung Rockchip Snapdragon - Qualcomm Texas Instruments OMAP NVIDIA Tegra ジム・ケラー：開発者の1人。 [脚注の使い方] ^ https://eetimes...

アシスタントを搭載。15分の充電で最大7時間使用可能であるとGoogleはアピールした。背面に指紋認証センサーの「Pixel imprint」を搭載している。CPUはQualcommSnapdragon 821が採用されている。 カメラ評価サイトのDxOMarkで史上最高のスマートフォンカメラと評価された。Google...

Glass」（UTG）を採用。直接手が触れる面にはプラスチック保護層があり、その下にUTGが配置されている。 チップセットは、Qualcomm Snapdragon 855+。（Galaxy Z Flip 5Gは、Qualcomm Snapdragon 865+。）今回Exynos搭載モデルは発表されていない。...

is already on the way - With improvements to Wi-Fi 6 and its successor, Qualcomm is working to boost speeds and overcome congestion on wireless networks...

テキサス・インスツルメンツ ボーダフォン ST-エリクソン（旧 ST-NXP Wireless, エリクソン・モバイル・プラットフォーム） 富士通 QUALCOMM Innovation Center Advanced Solutions Abaxia アクセンチュア Atelier ArcherMind...

2020年5月31日閲覧。 ^ “Microsoft、SkylakeでのWindows 7/8.1サポートを2017年7月までに短縮 ～Intel、AMD、Qualcommの次期SoCはWindows 10のみをサポート”. インプレス (2016年1月18日). 2016年2月14日閲覧。 ^ “Windows...

(2024年3月11日). 2024年3月21日閲覧。 ^ “KaiOS 2.5 will run on feature phones with Qualcomm, Spreadtrum chipsets with just 256MB RAM”. www.fonearena.com. 2018年11月18日閲覧。...

TVはApple TVなどの競合他社よりも性能が優れているように設計されている。 0.72インチの厚さのボックスは、1.7GHzクアッドコアCPU（Qualcomm Snapdragon 8064）、2GBのRAM、 802.11a/b/g/n Wi-Fiおよび10/100イーサネット接続を介した1080...

2019年4月20日閲覧。 ^ a b “Penelope - MozillaWiki”. wiki.mozilla.org. 2020年5月7日閲覧。 ^ “Qualcommが明かすPenelopeの真実（PenelopeはEudora 8にあらず） | OSDN Magazine”. OSDN. 2019年4月20日閲覧。...

“Galaxy S4′s latest benchmark confirms Samsung’s Exynos 5 Octa kills Qualcomm’s Snapdragon 600”. SamMobile. 2013年4月10日閲覧。 ^ Dawson, Tom (2013年4月10日)...

tricorder-style medical device." Nature medicine 17.7 (2011): 754. ^ a b “Qualcomm’s Tricorder XPRIZE is down to two finalists”. 2017年3月15日閲覧。 ^ a b...

Huawei NovaThor - ST-Ericsson Rockchip Texas Instruments OMAP Snapdragon - Qualcomm NVIDIA Tegra Android端末一覧 ^ “Allwinner F1C200s - 株式会社 瑞起” (2022年3月14日)....

どから新たに4000万ドル近くを調達すると研究開発の推進に充てて、2019年2月にはクアルコムより現物出資を受け入れてEVワイヤレス充電部門のQualcomm Haloの知的財産権を得ると、少数株主に加えた。これについてクアルコム側のスティーブ・ペイゾルは、「クアルコムとWiTricityの技術を組...

・ゼメキス、ロン・ハワード、ブライアン・シンガー、ジョン・カーペンターなどの著名な監督を輩出した全米最古のフィルムスクールで、クアルコム社 (Qualcomm) 共同設立者のアンドリュー・ビタビなどが卒業生に名前を連ねる。この映画芸術学部をはじめ、全米屈指の映像関連の教育機関として学部生向けに良質な...

Engineering”. Queen Elizabeth Prize for Engineering (イギリス英語). 2017年2月2日閲覧. ^ “Qualcomm: Board of Directors”. 2011年2月14日閲覧。 ^ [1] ポール・バラン、ドナルド・ワッツ・デービス - パケット通信の発明者...

980年にM/A-COMと合併してM/A-COMリンカビットとなった。 1985年、ジェイコブスは、アンドリュー・ビタビらとともにクアルコム(QUALCOMM)を共同設立した。クアルコムはOmniTRACSシステムを開発した。これは、世界で最も技術的に高度な双方向移動体衛星通信および追跡システムの一...

ニューヨーク市立大学クイーンズ校 NHK盛岡放送局（JOQC） 賞金女王決定戦競走（QUEENS CLIMAX） Quick Charge - 米国Qualcommが策定したUSBの急速充電規格、クイックチャージ、QC。 このページは曖昧さ回避のためのページです。一つの語句が複数の意味・職能を有する場合の...

Schmidt Oil Cleanup X CHALLENGE - エリック・シュミットがスポンサーとなった海水から原油を回収するコンテスト。 Qualcomm Tricorder X PRIZE - 各チームが製作した重量2.3kg未満の診断装置の機能と性能を競う競技 Archon Genomics...

ースの組み込みオペレーティングシステムの開発に力を入れたものの、ほとんど成果がなく終了している。一方マイクロソフトはARMアーキテクチャ（例・Qualcomm Snapdragonシリーズ等）向けのWindows PhoneやWindows RTを推進しており、両社がパーソナルコンピュータ市場で築い...

“株式会社KDDIテクノロジー - 事業内容”. KDDIテクノロジー. 2009年9月1日閲覧。 ^ “KDDIが携帯電話機向けプラットフォーム、QUALCOMM/三洋/東芝と”. 日経BP社 (2006年7月21日). 2009年9月1日閲覧。 ^ “KDDI統合プラットフォーム「KCP+」の構築完了...

米国のセンサーメーカーであるInvenSenseを約13億ドル（約1572億円）で買収すると発表 2017年（平成29年） 2月3日 - 米国Qualcommと合弁会社RF360 Holdingsを設立。業務提携を発表 4月1日 - TDK秋田にTDK-MCC、TDK羽後、TDK由利本荘を吸収合併 5月18日...

確保できるため、事業継続性を高めることが出来るという構造である。半導体分野で企画・設計のみを行うファブレス企業の代表例はNVIDIA、AMD、Qualcommなど、半導体製造専業企業で代表的な企業は台湾のTSMCである。TSMCを筆頭とした高度な製造技術を保有するファウンドリが巨額な設備投資というリ...

Architecture of Intel® Processor Graphics Gen9 PDF ^ a b c 359gsm.com - Qualcomm Snapdragon 800 & Adreno 330 ^ AnandTech - The iPhone 5 Performance Preview...

に見合うだけの結果が出ておらず、賞金を獲得した者はない。 Ernst-Singh £10,000 Homeopathic Challenge Qualcomm Tricorder X PRIZE - 家庭用診断装置のコンペ 以前はジョン・ハリソンの開発したクロノメーターのように開発に要した投資金額を...

インジェニュイティはLinuxオペレーティングシステムを搭載したQualcomm Snapdragon801プロセッサを使用する。 他の機能の中でも、このプロセッサは、ナビゲーションカメラで追跡された地形の特徴から導出された推定速度を介して視覚的なナビゲーションアルゴリズムを制御する。Qualcomm...

Apple A4, Apple A5, Apple A6 Exynos - Samsung Freescale i.MX Snapdragon - Qualcomm Texas Instruments OMAP NVIDIA Tegra Android端末一覧 ^ “Rockchip Multimedia...

Jones, Ashby (April 27, 2009). “All Quiet on the Western Front: Broadcom, Qualcomm Reach $891M Deal”. The Wall Street Journal. 2011年8月6日閲覧. ^ “Broadcom buys...

SSD)。 液晶は1920x1200ドットの液晶または2560x1600ドットのLTPO。(タッチはオプション) 無線通信面ではWi-Fi 6E (Qualcomm FastConnect 6900)、Bluetooth 5.2、4G LTE Cat.16に対応している。 そのほか指紋センサーや音声入出力に対応している。...

X Prize Google Lunar X Prize Shell Ocean Discovery XPRIZE ^ a b c d e “Qualcomm’s Tricorder XPRIZE is down to two finalists”. 2017年3月15日閲覧。 ^ Medical tricorders:...

Pro、Ultraは共にLight Fusion 800イメージセンサーを搭載している。POCO F7 ProはQualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Mobile Platform、POCO F7 UltraはQualcomm Snapdragon 8 Elite Mobile Platformを搭載している機種として話題になった。...

点で世界で最も進んだ半導体プロセス技術である3nmを用いた製造サービスを提供する最初のファウンドリである。 AppleやNVIDIA、AMD、Qualcommなどの世界的なファブレス企業が、TSMCに自社で設計した半導体の製造を委託している。TSMC自体は自社ブランドの製品を保有しておらず、インテル...

ST-Ericsson（英語版）の NovaThor（英語版） Texas InstrumentsによるOMAP RockchipによるRK3xxx QualcommによるSnapdragon NvidiaによるTegra [脚注の使い方] ^ “Apple announces Mac transition...

4つの最小管理単位を設定することで北米のキャリア帯域の配布やインターナショナルバージョンに対応している。LTEバージョンでは1.5 GHzデュアルコアのQualcomm Snapdragon S4 Plus (SoC)とAdreno 225 GPUが搭載されている。LTE非対応（インターナショナルモデル）の市場では1...

グローバルモデルのS9とS9+にはExynos 9810、アメリカ、カナダ、中国、香港、日本、ラテンアメリカ向けモデルには、Qualcomm Snapdragon845が搭載されている。 S9には4GB、S9+には6GBのRAMが搭載されている。ROMは64、128、256GBのオ...

founder of Gannett media company アーウィン・M・ジェイコブス (B.E.E. 1956) - founder of Qualcomm, a Fortune 500 company Herbert F. Johnson (A.B 1922) and Samuel C Johnson...

スチックから布素材のものに変更され、初代ヘッドセットでは前方に配置されていた電源ボタンはQuest 2では側面に移設された。 Quest 2はQualcommの「Snapdragon XR2」（VR/AR向けSoC）を採用し、6GBのRAM（初代モデルは4GB）を搭載している。片目あたりの解像度が1...

3に搭載された。 マイクロコントローラの一例、Atmel社のen:ATmega328 SoCの一例、Apple M1。 SoCの一例、Qualcomm社のSnapdragon マイクロプロセッサ誕生の下地 1960年代頃まで、プロセッサは個別のトランジスタか、当時のせいぜい数百素子程度の集積...

tricorder-style medical device." Nature medicine 17.7 (2011): 754. ^ a b “Qualcomm’s Tricorder XPRIZE is down to two finalists”. 2017年3月15日閲覧。 ^ a b...

A1X Apple A4, Apple A5, Apple A6 Exynos - Samsung Rockchip Snapdragon - Qualcomm Texas Instruments OMAP NVIDIA Tegra フリースケール・セミコンダクタ ^ Freescale Longevity...

3GPPではなく、この技術はMuLTEfire Allianceによって推進されている。 免許不要帯域や共用帯域で第5世代移動通信システムを使用する提案もあり、Qualcomm社はこれをNR-Uと呼んでいる。 ^ a b Mina Labib, Vuk Marojevic, Jeffrey H. Reed, Amir...

2011年4月7日閲覧。 ^ “Cloud-Based Game Streaming Service Gaikai Raises $30M From Qualcomm, NEA And Others” (2011年7月20日). 2011年7月29日閲覧。 クラウドゲーミング OnLive G-cluster...

ライセンスに採用され、他のプロジェクトへと波及している。BSD関係以外ではnpmパッケージのデフォルトライセンスに採用されている。商業分野ではQualcomm Atherosの無線ドライバのライセンスに採用されている。 ^ “License information”. The Debian Project...

Drayson Racing. 2013年9月12日閲覧。 ^ “Announcing our new wireless agreement with Qualcomm Inc”. Drayson Racing Technologies. 2013年9月12日閲覧。 ^ “Official Tyre Supplier:...

2013年には多くの会社がスマートウォッチの開発を始め、Samsung Galaxy Gear（英語版）・ソニー SmartWatch 2・Qualcomm Toqが発売された。 2014年に1月開催されたコンシューマー・エレクトロニクス・ショーではスマートウォッチが多数発表された。 同年6月に開催されたGoogle...

Palm Head Jon Rubinstein Leaves Hewlett-Packard ^ Amazon.com Investor Relations: Biography ^ Qualcomm Elects Jonathan Rubinstein to Board of Directors...

Qualcommで開発されていた商用版「Eudora」、BSDライセンスで利用可能に”. 窓の杜. 2019年4月17日閲覧。 ^ 『Stories, Essays & Memoir』 ISBN 978-1-883011-55-0 ほかに収録 ^ “米QUALCOMMが「Eudora...

sson、IBM、Keysight、Kioxia、Marvell、Mellanox（英語版）、Microchip、Micron、Oracle、Qualcomm、Rambus、Renesas、Seagate、SK Hynix、Synopsys、WesternDigitalなどが参加した。業界パートナー...

したジョン・ボーイズらが提唱する方式に大幅に近づくものとなった。そして2019年2月、WiTricityはクアルコムのEVワイヤレス充電部門のQualcomm Haloを買収し、WiTricityの技術はオークランド大学発の技術と統合されることになった。2020年12月にはワイアレス電力伝送の実用化...

一般社団法人バイオミミクリー・ジャパン ^ “Scientific American”. 2018年5月23日閲覧。 ^ “Nature Knows Best | Qualcomm”. Qualcomm (英語). 2018年5月22日閲覧. ^ 光を反射しない蛾の目 - 東北大学大学院環境科学研究科ネイチャーテクノロジーデータベース...

Proは、Googleが2021年8月2日にプレビューを公開し、新しいデザインと新しいSoC「Google Tensor」が発表された。Pixelの旧機種はQualcommのチップを使用していたが、本機種では2016年に開発を始めていた自社設計のチップを使用している。 Googleはスマートフォンのマーケティング...

S10シリーズのグローバルモデルはSamsung Exynos 9820を採用し、アメリカやカナダ、南アメリカ、日本、中国などのモデルはQualcomm Snapdragon 855を採用している。 内部ストレージはS10eでは128GB、256GBから、S10、S10+では128GBまたは5...

Lenovo MasterCard Microsoft Nok Nok Labs NXP Oberthur Technologies PayPal Qualcomm RSA Samsung Synaptics Visa Yubico FIDOでは、ふたつの作業部会がふたつの標準プロトコルを策定してきた。 Universal...

Xperia X Performanceは、日本国内で販売される最初のXperia Xシリーズ端末である。SoCが米Qualcomm社のSnapdragon 820に変更され、基本性能が従来機種から大きく向上した。 電源関連では、従来機種と比べてスタミナ面の強化が図られてお...

CG シリコン液晶、HDサイズ 4.7インチ 約1677万色 バッテリー 1900mAh OS Android 4.0.4→4.1.2 CPU Qualcomm Snapdragon S4 MSM8960 1.5GHz デュアルコア メインカメラ 約1210万画素裏面照射型CMOS カラー White...

OpenVINO - Intel Core Ultraなどに内蔵するNPUに対応 Qualcomm QNN - QualcommのCPU・GPU・NPUに対応 Microsoft DirectML - IntelやQualcommなどのNPUに対応 Google XNNPACK Android Neural...

ステム対応のSIMフリーゲーミングスマートフォンである。 ASUSのゲーミング製品ブランド「ROG」シリーズ初のスマートフォンである。CPUはQualcommのSnapdragon845を通常の2.8GHzから2.96GHzへとオーバークロックしたカスタムCPUを積んでおり、ディスプレイはリフレッシ...

2000年（平成12年）2月 - 米国法人のKyocera International, Inc.が現地のモバイル向け半導体メーカーのQualcomm,Inc.から、携帯電話事業を買収。 2004年（平成16年）10月 - カーライルと共にKDDIよりDDIポケットを買収。 2005年（平成17年）...

MCU）、64KBのフラッシュメモリ、Bosch Sensortech BMA280 3軸加速度計、および Cambridge Silicon Radio (Qualcomm)のCSR1012A05をiPadとのBluetooth接続用に搭載している。 リサイクル可能な3.82V、0.329Whのリチウムイオン充電池によって駆動する。 ...

Stuart (2008年12月22日). “15 years after the NFL left L.A., SoCal fans bolt to Qualcomm”. ESPN. 2009年8月24日閲覧。 ^ "Ross said the agreement to change the name from...

15GHz(SQ2)で、プロセスルールは、7nmで、64ビットに対応する。GPUはAdreno 685(SQ1)/Adreno 690(SQ2)であり、AIエンジンも搭載する。 Qualcomm® Snapdragon™ X24 LTEモデム を搭載し、LTE-Advanced Proにも対応する。 マイクロソフト Microsoft...

ソフトバンク. 2023年4月13日閲覧。 ^ Nellis, Stephen (2022年9月17日). “New iPhones have Qualcomm satellite modem, new Apple radio chips”. Reuters (英語). 2022年9月22日閲覧. ^...

(published 05-25-2019) ^ “SMIC Receives Supplier Award from Qualcomm”. SMIC press release. 14 December 2011. 2012年2月9日時点のオリジナルよりアーカイブ. 2012年1月6日閲覧...

Subsidiary of iWatt Corporation”. BusinessWire (2010年4月22日). 2012年3月15日閲覧。 ^ “Qualcomm acquires IDT video IP, engineers”. EETimes (2011年9月7日). 2012年3月15日閲覧。 ^...

Aはオプション。データプロトコルはUSB 2.0かUSB 3.x。 ^ Type-A/BもしくはType-Cケーブル。 ^ 結果的にA/BコネクタではQualcommのQuick ChargeのようなUSB規格外で策定された急速充電規格のみとなった（ただしQuick Chargeも4以降はPDのスーパーセッ...

Cortex-A53/A55は、アウト・オブ・オーダー実行をしないため、MeltdownやSpectreのいずれの脆弱性の影響も受けないとされている。Qualcomm Snapdragon 630/626/625/4xxもベースコアがCortex-A53/A55のため同様である。Raspberry Piも影響を受けないとされている。...

ドスマートフォン向けSoCであるDimensity 1000が先行していたが、2023年9月現在ではSamsung Exynos 2200, Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2, Apple A17 Proがハードウェアデコードに対応する。...

像度のディスプレイを持つスマートフォンは、LG G3が世界初である。ベゼル幅も持ちやすさを重視され、最小限の幅に設計されている。 CPUには、Qualcomm Snapdragon 801 の2.5GHz 4コアを搭載する。メモリは3GBを搭載しているが、これは32GBモデルのみである。16GBのロ...

3モデルで構成されている。S22の海外モデルはExynos 2200を、米国、オーストラリア、カナダ、中国、日本、インド、東南アジアのモデルはQualcomm Snapdragon 8 Gen 1を採用している。 S22シリーズは、HDR10+をサポートする「ダイナミックAMOLED...

BlackBerry 10 L-Series、Z10、フルタッチスクリーン端末はデュアルコア1.5 GHzのQualcomm Snapdragon（新興成長市場向けにはテキサス・インスツルメンツ OMAP 4470プロセッサ）、356Ppiの解像度1280×768の4...

Optimizing Applications for NUMA (英語) マルチスレッド開発ガイド： 3.5 NUMA 向けのアプリケーションの最適化 | iSUS HSA Foundation ARM, AMD, Imagination, MediaTek, Qualcomm, Samsung, TI (英語)...

2017年10月11日、OculusはOculus初のスタンドアロンVRヘッドセットである「Oculus Go」を発表。 Oculusは、米国の大手SoC設計者であるQualcommと、中国最大のスマートフォンメーカーであるXiaomiとの提携によりOculus Goを開発した。 XiaomiはOculusと提携し、中国市場に向けてOculus...

000万ドルを調達した。2014年12月、Fidelity Investmentsが主導し、Google Capital、Microsoft、Qualcomm、Baiduが参加したシリーズDラウンドでは、1億1,000万ドルの調達に成功した。 2014年6月、Webユーザー向けセキュリティサービスの...

org/overview.shtml[名無しリンク] ^ “NICTA L4 Microkernel to be Utilised in Select QUALCOMM Chipset Solutions” (Press release). NICTA. November 24, 2005. 2006年8月25日時点のオリジナルよりアーカイブ...

色を展開し、世界一スリムな横幅と、サイドに丸みを帯びたデザインが特長である。 4×4MIMOに対応し、低価格ながらSoCはミドルレンジ向けの「Qualcomm® Snapdragon 720G」を搭載している。メモリーは4GBで、ストレージ容量は64GBを搭載する。尚、増設用のmicroSDメモリーカードスロットは非搭載。...

ソフトウェア部門およびAndroidベースの独自OSである「Flyme OS」の評価は高かったが、中国スマホ市場6位にまで上り詰めた2018年に至ってもフラッグシップ機にQualcomm SnapdragonではなくMediaTek Helioを搭載し続け、その割にシャオミやファーウェイの同格スマホよりも価格が高いなど、ハードウェアの評価はそれほど高くなかった。...

Processing : A New Frontier in Scaling Computer Architecture Qualcomm 2014年 ^ Qualcomm’s cognitive compute processors are coming to Snapdragon 820 ExtremeTech...

Circuits, vol.26, no.12, pp.1944-1950, 1991. ^ Qualcomm (2002年2月). “CDMA端末用ダイレクトコンバージョンチップセット”. Qualcomm. 2012年1月10日閲覧。 A. Abidi. Direct-Conversion Radio...

Penをサポートする機種となっている。 S21の海外および韓国モデルはExynos 2100 SoCを、米国、カナダ、中国、台湾、香港、日本モデルはQualcomm Snapdragon 888を採用している。 S21シリーズは、HDR10+に対応した「ダイナミックAMOLED...

“Introducing MulteFire: LTE-like performance with Wi-Fi-like simplicity | Qualcomm”. Qualcomm. 2018年8月29日閲覧. ^ “MulteFire Alliance wraps up Release 1.0 specification...

9インチの小型カバースクリーンがあり、時刻、日付、バッテリー状態の表示、通知の操作、電話の応答、ビューファインダーとして使用することができる。 CPU (SoC)は、Qualcomm Snapdragon 888を搭載し、日本で販売されるモデルはメモリ8GBのLPDDR5 RAMとストレージ128GB (拡張不可のUFS 3...

2013年9月30日閲覧。[リンク切れ] Wright information page Italian page on the Illinois Qualcomm Stadium renovation in San Diego may include Illinois-like supertall Details...

は画面上端の中央に200MPのレンズを搭載している。また、最大120Wの充電に対応しており、バッテリーは5000mAh。頭脳となるSoCには米QualcommのSnapdragon 8+ Gen 1 Mobile Platform 3.2GHz 、データを一時的に保存するメモリは8GBまたは12GB...

Display」を使用したものと同様である。 SoCは、米国、カナダ、中国、日本、ラテンアメリカ向けのモデルにはQualcomm Snapdragon 845が、その他の国向けのモデルにはSamsung Exynos 9810が搭載されている。グローバルモデルには128...

Cortex-A53/A55はアウト・オブ・オーダー実行をしないため、MeltdownやSpectreのいずれの脆弱性の影響も受けないとされている。Qualcomm Snapdragon 630/626/625/4xxもベースコアがCortex-A53/A55のため同様である。Raspberry Piも影響を受けないとされている。...

音線法による立体音響にも対応している (VRWorks Audio)。バックエンドにはOptiXを使用している。 Snapdragon VR SDK (Qualcomm) QualcommのSnapdragon 835搭載VR開発キット向け。 AMD LiquidVR (AMD) AMDのGPU用。Direct3D...

(mm) 重量 約227g ディスプレイ サイズ / 種類 約6.9インチ / 有機EL 解像度 FHD+ / 2,460 × 1,080 CPU Qualcomm® Snapdragon™ 765G 5G mobile platform / オクタコア 2.4GHz + 2.2GHz + 1.8GHz OS...

Rose, Greg (2003年9月10日). “A precis of the new attacks on GSM encryption”. QUALCOMM Australia. 2009年7月2日閲覧。 Maximov, Alexander; Thomas Johansson; Steve Babbage...

^ Neiger, Chris (2021年1月26日). “Better Buy: NVIDIA vs. Qualcomm” (英語). The Motley Fool. 2021年4月16日時点のオリジナルよりアーカイブ。2021年4月16日閲覧。 ^ “NVIDIA...

X|Sへワイヤレス接続が可能で、Bluetooth5.3接続や立体音響にも対応。更に連続使用時間が約20時間へ伸び、自動ミュートと音声分離が改良されたマイクが搭載され、Qualcomm S5 Gen 2を搭載したことで超低遅延のワイヤレス接続が可能になった。 また、前作とは異なり追加費用なしでDolby Atmosに対応する（DTS...

コードにより、この2つの間をすぐに切り替えることができる。 これによりアプリケーションとOSや、2つのスレッド間でのコンテクストスイッチを高速に実行できる。 TigerSHARC Blackfin Qualcomm Hexagon Texas Instruments TMS320 CEVA, Inc. SHARCプロセッサーウェブサイト...

は取り組みを強化せねばならない」などとそれぞれ発言し、6Gの技術開発に対する意欲をみせている。 大手キャリアのVerizonやチップメーカーのQualcommなども6G開発を進めている。 3月15日、FCCがテラヘルツ (THz) 帯の利用を研究用途のみに解禁。 3月15日、NYU Wireless（Ted...

Android 5.0向けの最初の64bit対応プロセッサは、ARMアーキテクチャのNVIDIA Tegra K1と、Qualcomm Snapdragon 410/610/810がある。また64bit ABIsをサポートしているため、Javaで作成されたアプリは特別な変更を...

5代目は、Core m3およびCore i5モデルはファンレス、Core i7はファン付ではあるが、4代目と比べてかなり静粛化された。 Qualcommと共同開発したARMベースのMicrosoft SQ1 プロセッサを搭載しており、従来のx86向け32bitソフトウェアはエミュレーションを介して動作する。Windows...

8T（ワンプラス エイト ティー）とは、OnePlusが2020年に発売したスマートフォンである。 2020年10月から発売された。SoCはQualcomm Snapdragon 865が搭載されている。メモリは12GBモデル、8GBモデルの2種類。OSはAndroid 13（初期リリース時はAndroid...

非開示（150億ドルと臆測） Apple Inc. - 非開示（10億ドルと臆測） Foxconn Technology Group - 非開示 Qualcomm Incorporated - 非開示（10億ドルと臆測） シャープ株式会社 - 10億ドル ソフトバンクグループからの移管（予定）を含む。ま...

NVIDIAはこのスペースでDrive PXシリーズボードをターゲットにしている。 軍用ロボット 農業用ロボット - たとえば無農薬の雑草防除。 音声制御 (携帯電話など) - Qualcomm Zeroth（英語版）のターゲット。 機械翻訳 無人航空機 - たとえばナビゲーションシステム、たとえばMovidius Myriad 2は、無人偵察機の誘導に成功した。...

で作業したままデバイスでメールを閲覧したりすることが可能。 また、この機能はハードウェア要件が高く、マイクロソフトではサポートするプロセッサをQualcomm MS8992 (Snapdragon 808)、MS8994 (Snapdragon 810)、MSM8952 (Snapdragon 617)のみとしている。...

2009年6月6日閲覧。 ^ 報道発表資料 : 台湾 MediaTek社とLTE対応通信プラットフォームのライセンス契約を締結 NTTドコモ ^ 「Qualcommと肩を並べる」はずだったルネサス モバイル、事業売却へ：ビジネスニュース 事業売却 - MONOist ^ https://lwn.net/Articles/647636/...

ボルボ・カーズ LibreOffice OpenStack Qt SAP Skia Scilab Tizen TYPO3 TubeMogul（英語版） Qualcomm Qiwi（英語版） Wikimedia ARM Nokia Yext（英語版） ^ “Release 3.14.2” (2026年7月13日)...

AllJoyn（オールジョイン）は、Qualcomm（クアルコム）によるIoT向けの規格。 AllJoyn は Linux Foundationのプロジェクトで、周辺デバイス(IoT)と通信接続する近距離無線通信のためのオープンソースソフトウェアや規格を開発していた。現在は Open Connectivity...

Foundation傘下のプロジェクトの一つ。 Qualcomm製チップセットのオープンソース開発を支援しているサイト。 Code Aurora Forun は 次のカテゴリに分類して、オープンソースプロジェクトをホストしている。 Code Aurora Forum(公式) Qualcomm(公式)...

1195の2モデルがラインナップされ、いずれのモデルにもAndroid 10、8コアプロセッサ（T1175にはQualcomm Snapdragon 662、T1195にはQualcomm Snapdragon 730Gをそれぞれ搭載）、転送速度が速いUFSを採用した128 GBストレージ、4スピ...

Capital社、Spark Capital社、Osage University Partners、そしてHuami社に加えて、新規投資家としてQualcomm Ventures（英語版）社が参加した。これによりSiFive社の累計調達額が125百万米ドルに達した。 2019年10月23日、Linley...

"フォーミュラE、レース中のワイヤレス充電の導入を目指す". F1-Gate.com.（2013年9月10日）2013年10月20日閲覧。 ^ Qualcomm becomes Founding Technology Partner of FIA Formula E Championship - Formula...

Wedding”. CNET TV. 2011年10月13日閲覧。 ^ Empson, Rip. “Android On Your PC: Qualcomm Invests In BlueStacks After Beta Sees 1M Downloads In 10 Days”. TechCrunch...

Integrated Native Developer Experience (Intel INDE) も提供されていたが、2018年に提供終了となった。 Qualcomm Adreno SDK Snapdragon 向け ARM Mali OpenCL SDK ARM Mali（英語版）を採用したSoC向けだった。SDK...

Fundを中心に行われ、Greenspring Associatesも出資者として名を連ねた。2014年6月、MapRはGoogle Capitalを中心に、Qualcomm Venturesおよび既存投資家のLightspeed Venture Partners、Mayfield Fund、New Enterprise...

brochure”. 2021年2月21日閲覧。 ^ “Qualcomm Snapdragon 888 5G Mobile Platform | Latest 5G Snapdragon Processor” (英語). Qualcomm (2020年11月17日). 2021年2月21日閲覧。...

PSE（電気用品安全法） WPC Qi（ワイヤレス電力伝送規格） ISO9001（品質マネジメントシステム） Qualcomm Quick Charge（急速充電規格） Apple MFi（Made for iPhone / iPad / iPod）...

私の履歴書 - 松本徹三 ^ クアルコム松本社長、「BREWはケータイのOSになる」 ^ 孫氏のヘッドハント人事 「au攻略」のため? ^ Qualcomm副社長の松本徹三氏、ボーダフォンの副社長に内定 ^ 「2.5GHz帯を全力で取りに行く」──ソフトバンクモバイル松本副社長 (1/2) ^...

事業を継続しており、Tectoyからはメガドライブのモデルチェンジ版であるメガドライブ4も2009年に発売された。 Zeebo（Tectoy&Qualcomm、2009年4月） Tectoy Mega Drive 4（Tectoy、2009年8月） ZONE、SEGA Reactor（AtGames&セガ、2010年）...

った。この資金調達ラウンドの参加者には、Emergence Capital、Horizons Ventures（ Li Ka-shing ）、Qualcomm Ventures 、Jerry Yang、およびDr. Patrick Soon-Shiongが含まれた。同年9月15日にZoomはSale...

defined to be mandatory extension on ARMv8.3-A and is not optional” ^ “Qualcomm releases whitepaper detailing pointer authentication on ARMv8.3” (2017年1月10日)...

に描画できるという2点が盛り込まれた。これにより、今回のディスプレイは「PRO IGZO OLED」と名付けられている。 指紋認証センサーに「Qualcomm 3D Sonic Max」が世界で初めて搭載され、同社「AQUOS zero2」と比較してロック解除までの時間は2倍に高速化され、センサーの...

2011年現在、一般向けのGPS受信機（L1周波数）もGPS, GLONASS, SBAS, みちびき対応のICチップの発表が始まっている。iPhone 4S にもQualcommの MDM6610 が搭載され、衛星測位の受信機機能を担っている。 NEYRPIC ACS 450はアルストム社が開発した衛星追跡システムでL...

Band Speech, HD Voiceと記載される場合もあり)が追加となり、音質は改善されているがそれでもSBCに比べると音質は悪い。また、Qualcomm社のチップを搭載したヘッドセットでは、aptX Voiceと呼ばれるコーデックに対応しているものがあり、さらに音質は改善されている。...

Corporation）（2003） XaviXPORT（XaviX）（2005） HyperScan（マテル社）（2006） Zeebo（Tectoy&Qualcomm）（2009） Tectoy Mega Drive 4（Tectoy）（2009） 3D体感游戏机（视睿电子科技）（2010） Onlive（Onlive）（2010）...

2022年5月22日閲覧。 Redmi Note 11 Pro 5G - MiJapan Redmi Note 11 Pro 5G 仕様 - MiJapan Snapdragon 695 5G Mobile Platform - Qualcomm Redmi Note 11 Pro 5G - 楽天モバイル...

2022年5月22日閲覧。 ROG Phone 5 - ASUS ROG Phone 5 スペック - ASUS Snapdragon 888 5G Mobile Platform - Qualcomm Qualcomm Snapdragon 888のスペック、性能、ベンチマーク、搭載スマホ - GajeOta...

X|Sへワイヤレス接続が可能で、Bluetooth5.3接続や立体音響にも対応。更に連続使用時間が約20時間へ伸び、自動ミュートと音声分離が改良されたマイクが搭載され、 Qualcomm S5 Gen 2を搭載したことで超低遅延のワイヤレス接続が可能になった。 また、前作とは異なり追加費用なしでDolby Atmosに対応する（DTS...

'n' Apps. 2012年4月4日閲覧。 ^ Empson, Rip (2012年4月10日). “Android On Your PC: Qualcomm Invests In BlueStacks After Beta Sees 1M Downloads In 10 Days”. TechCrunch...

come from this obscure medieval town”. www.cnet.com. 2023年11月5日閲覧。 ^ “Qualcomm in Venture With Chinese Chip Maker”. www.nytimes.com. 2023年11月5日閲覧。 ^ “New...

スマートフォン用半導体の設計で、ARMホールディングスが9割のシェアをもっている。例えばAppleのAシリーズや、QualcommのSnapdragon、中国のファーウェイのスマートフォンに使う中核半導体「キリン」の基盤技術を、ARMからライセンス供与を受けるなど、ARM...

(mm) 重量 約134g ディスプレイ サイズ / 種類 約5.1インチ / AMOLED 解像度 HD+ / 1,520 × 720 CPU Qualcomm® Snapdragon™ 480 / オクタコア 2.2GHz + 2.0GHz + 1.9GHz + 1.8GHz OS Android™...

引用元：OPPO Reno10 Pro 5G スペック | オッポ CPU (SoC)としてQualcomm Snapdragon 778Gを採用している。 日本版の先代機であるOPPO Reno9 Aで採用されていたQualcomm Snapdragon 695 5Gから30-40%ほど性能が向上している。 グローバル版の先代機にあたるOPPO...

Flash Player”. Adobe. 2017年6月21日閲覧。 ^ Goodin, Dan (May 5, 2016). “Critical Qualcomm security bug leaves many phones open to attack”. Ars Technica. 2017年6月21日閲覧...

成されており、以前のモデルであるSamsungGalaxyA70よりも主要なアップグレードには、Android 10オペレーティングシステム、QualcommSnapdragon730チップセット、およびカメラシステムが含まれる。 2019年12月に発表され、2020年1月に発売された。...

S23、S23+、S23 UltraはQualcomm Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxyチップを使用している。Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxyは、Octa-Core CPUとen:Adreno 740 GPU、接続用にQualcomm X70モデムを搭載。Qualcomm...

Kepler マイクロアーキテクチャ (GeForce 600 シリーズ) 以降 （2012年） Qualcomm Adreno 600 以降 NPUは以下のものが対応している。 Intel Qualcomm Snapdragon AMDのNPUは対応していない。...

技術紹介 ホワイト･ペーパー p.42 ローデ・シュワルツ ^ a b Setting off the 5G Advanced evolution Qualcomm ^ Wi-Fi 7 Multi-link Operations (MLO) Ruckus Networks（英語版） 2023年10月30日...

01と遡及的に改名された。 VISION-Sはソニー・AIロボティクスビジネスグループが、ボッシュ、コンチネンタル、マグナ・インターナショナル、NVIDIA、 Qualcommなどの複数の企業と共同で設計したもので、車内外に設置された33種類のセンサー、複数のワイドスクリーン、360 Reality...

インフォテイメントシステムには「180 Air」「180 Pro」「180 Max」に「Qualcomm Snapdragon 8155プロセッサー」を、「180 Max+」「170 Max+旗艦」に「Qualcomm Snapdragon 8775プロセッサー」搭載し、東風日産とモメンタ社（英語版）...

新製品発表会　(2025年上期)にて発表され、Ultraは同年3月18日に発売され、無印は4月1日に発売された。 全モデルにQualcommの最上位プロセッサー(2025年当時）のSnapdragon 8 Eliteを搭載している。 Xiaomi 15は最初に2024年10月に中国版が発表された。その後、Xiaomi...

ーリングでは、独自のアップスケーラーであるLS1、FSR1.0をベースとしたFSR、NVIDIA Image Scalingを利用したNIS、Qualcommが開発したモバイル向け時間的アップスケーリング機能であるSGSRなどが利用できる。 本ソフトウェアは、極めて汎用的であり、通常のドライバーレベ...

Pixel 3と3 XLでも導入されている。Pixel 4以降、このチップはPixel Neural Coreに置き換えられた。 Googleは以前、Qualcomm SnapdragonのCPU、GPU、IPU、およびDSPを使用して、Google NexusおよびGoogle...

QualcommのSnapdragon 888(4G)またはHUAWEI P50 Pro のモデルではKirin 9000から選択できる。 2022年3月17日には、Snapdragon 888の代わりにQualcomm Snapdragon 778Gを搭載したHUAWEI...

Texture Compressor - Update Intel 2015年9月2日 ^ Qualcomm Adreno OpenGL ES - Developer Guide P.142-143 Qualcomm Technologies 2015年5月1日 ^ Supported Compressed...

影響を及ぼしている（ただし、日本でも大型のスマートフォンが主流という調査結果もある）。 韓国では、2.5世代と定義されるアメリカのクアルコム（Qualcomm）社のcdmaOne（IS-95）という方式を全面的に採用して孤立状態から脱却したのを契機に、サムスン電子やLG電子などが北米市場の参入に成功...

UFS 4.0 フラッシュ ストレージが搭載され、micro-SD カードによるデバイスのストレージ容量拡張には対応してない。 Z Flip 5はQualcomm Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxyを搭載している。 同機器に付属するバッテリーは3700mAhのデュアルセルユニット...

Tab S9 シリーズは2023年8月11日にリリースされ、日本では2023年9月1日に発売した。 - 日本販売：グラファイト 内蔵SoCに ｢Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy｣ を搭載したGalaxy Tab S9シリーズは、Snapdragon 8 Gen...

このヘッドセットは、ByteDanceのコンシューマー向けVR市場への進出の一環であり、Meta Questのラインナップと直接競合している。 PICO 4は、QualcommのチップセットであるSnapdragon XR2を採用している。これはSnapdragon 865の派生製品で、VRおよび拡張現実デバイス向け...

(カテゴリ) ^ 傑出情報人才賞 ^ 天瓏書局 Deep Learning - Hardware Design ^ “台湾系新興企業耐能が元Qualcomm幹部を最高科学者に任命” (中国語). 駐ロサンゼルス台北経済文化事務所 (2018年8月3日). 2021年2月17日閲覧。 ^...

2016 TVs”. flatpanelshd. 2017年12月5日閲覧. ^ Bruno Ferreira (2017年12月6日). “Qualcomm lifts the veil on the Snapdragon 845 SoC”. Tech Report. 2017年12月9日閲覧. ^...

2268 x 832 ピクセル、リフレッシュ レート 120Hz の 6.2 インチ Super AMOLED ディスプレイ。 プロセッサ - Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy メモリ - 12GBのRAM。 ストレージ - 256GB、512GB、または1TBの内部ストレージ。...

webの呼び出しエラー：引数 accessdate は必須です。 ^ “Introducing Qualcomm Zeroth Processors: Brain-Inspired Computing”. Qualcomm (2013年10月10日). Template:Cite webの呼び出しエラー：引数...

CPUはXperia 1 VIに搭載していたSnapdragon 8 Gen 3 Mobile Platformの後継である、QualcommのSnapdragon 8 Elite Mobile Platformを搭載している。 最大2TBのmicroSDXCカードに対応している。...

(BFP) データ形式の一種である。MXフォーマットは、AMD、Arm、Intel、Meta、Microsoft、NVIDIA、Qualcomm などの主要な業界プレーヤーによって承認および標準化された。 最初のMX仕様では、MXFP8、MXFP6、MXFP4、MXINT8...

Galaxy Z Foldシリーズ史上最軽量のモデルとしている。 プロセッサにはSamsung Galaxy向けにカスタマイズされたQualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxyを採用し、4,800mAhのバッテリーを搭載する。 同時に発表されたSamsung...

REPORT” (英語). 2023年12月17日閲覧。 ^ “2022-2023 FIRST ENERGIZE presented by Qualcomm” (英語). info.firstinspires.org. 2022年4月24日閲覧。 ^ “ロボットゲーム ルールブック(日本語版)”....

自社開発の新型モデムApple C1サブシステム採用により省電力性能が上がった。iPhone 16/16 Plusや16 Pro/MaxのQualcomm製モデムと比較し、5Gの対応バンド14とLTEの対応バンド11, 21が減った。 au Starlink Direct対応。 KDDIでは受信最大2...

0、およびThreadに対応している。iPhone 17は、iPhone Airに採用したAppleの新しいC1Xモデムを使用せず、従来通りQualcommのSnapdragon X80を採用している。Appleは今後も自社設計チップの採用を進める意向を示しているが、今年はそれが主な焦点ではなかった。...

とグラファイトが設定される。通信方式はBluetoothモデルとLTEモデルが用意される。 プロセッサには、3nmプロセスで製造される5コアのQualcomm Snapdragon Wear Eliteを搭載する。メモリは2GB、ストレージは32GBである。オペレーティングシステムにはWear OS...

一般社団法人共同通信社. 2021年10月6日. p. 6. ^ 樽井 秀人 (2026年2月12日). “「Windows 11 26H1」は「Qualcomm Snapdragon X2」など専用、Microsoftが明らかに”. 窓の杜. 2026年3月11日閲覧。 ^ officedocspr5...

2014年5月23日 IGZO 5.4インチ FHD LTE W-CDMA GSM IEEE 802.11a/b/g/n/ac ストレート Qualcomm Snapdragon 801 MSM8974AB 2.3 GHz RAM:2GB ROM:32GB 13.1MP 2.1MP A. 4.4...

208を実現している。フロントフェイスには710個の高出力LEDと日産ブランドを象徴するVモーションデザインを採用している。インフォテイメントシステムには「Qualcomm Snapdragon 8295プロセッサー」を搭載し、東風日産とモメンタ社（英語版）で共同開発したADAS「ナビゲート・オン・オートパイロット」を搭載している。...

る。ソニーのXperiaシリーズのひとつで、フラッグシップモデルXperia 1 VIとともに、2024年5月15日に発表された。 CPUは、QualcommのSnapdragon6Gen1を搭載。Snapdragon695（Xperia 10 V、10 IVに搭載）から30パーセントほど性能が向上している。...

2024年に入り、GoogleがかつてのAR開発の失敗経験を活かしXR用OS基板「Android XR」を改めて発表。 SamsungやXREAL社,Qualcommがハードウェアとして参加を表明し、Google社のマルチモーダルAIであるGemini製品群を視覚言語連携モデルとしてデバイス上に搭載する計画も含んでいる。...

材にはチタニウムを採用し、カラーはチタニウムシルバーとチタニウムグレーの2色が設定される。 プロセッサには、3nmプロセスで製造される5コアのQualcomm Snapdragon Wear Eliteを搭載する。メモリは2GB、ストレージは64GBである。オペレーティングシステムにはWear OS...

2011年は、44の企業と8人の個人が受賞者に選ばれた。 ティベッツ賞は、MedShape Solutionsのような医療機器企業から、クアルコム（Qualcomm, Inc.）のような電子機器メーカー、ANP Technologiesのようなナノバイオテクノロジー企業まで、幅広い企業に授与された。201...

Award from U.S. Office of Naval Research” (英語). jacobsschool.ucsd.edu. Qualcomm Institute at UC San Diego. 2022年12月23日閲覧。 ^ “2017 Awardees” (英語). IEEE...

OSやAppleのvisionOSの主要な競合相手になるとみられている。 Android XRを搭載する最初のデバイスとしてGoogleがSamsung、Qualcommと協業し開発するMRヘッドセット「Project Moohan」があり、2025年10月22日に「Samsung Galaxy...

Pro之谜：让麒麟飞一会”. 虎嗅网 (2023年8月31日). 2023年8月31日時点のオリジナルよりアーカイブ。2023年8月31日閲覧。 ^ “Qualcomm Tumbles After China Turmoil Hits Apple, Huawei Vendors”. Bloomberg.com...

Pixel (第1世代)登場後の2016年から構想があり、2020年以降から開発が本格化、2021年のPixel 6から、Qualcomm Snapdragonに代わって初代Tensorが採用された。その後、現在のTensor G6まで引き継がれて展開されている。...

Qualcomm MSM7200A 528 MHz RAM:256MB Storage:512MB 3.2MP WM. 6.1 HTC製。 スライド式QWERTYキーボード搭載 XPERIA X2 Vulcan TFT液晶 3.2インチ WVGA 2009年 GSM, UMTS Qualcomm MSM7200A...

Atom Z2560 1.6GHz RAM:2GB ROM:8GB A.4.3→A.5.0 RAM:2GB ROM:16GB A500KL Qualcomm Snapdragon 400 MSM8926 1.2GHz RAM:1GB ROM:8GB A.4.4→A.5.0 RAM:2GB ROM:8GB...

eriaシリーズのひとつで、2022年5月11日に発表された。Xperia 1 IIIの後継機であり、特にカメラが大幅に進歩した。 CPUは、QualcommのSnapdragon 8 Gen1を搭載。Snapdragon 888（Xperia 1 IIIに搭載）から30％性能が向上し、25％省電力化している。...

148g OS Android 9.0 → 12 SoC Qualcomm Snapdragon845 CPU オクタコア (2.5 GHz × 4、1.6 GHz × 4) Kryo GPU Adreno 630 モデム Qualcomm Snapdragon X16 LTE (統合) メインメモリ...

4a (5G) Android 11 SoC Pixel 4・4XL Qualcomm Snapdragon 855 Pixel 4a Qualcomm Snapdragon 730G Pixel 4a (5G) Qualcomm Snapdragon 765G CPU Pixel 4・4XL オクタコア...

1mm、閉じた状態で高さ約158mm、幅約73mm、厚さ約8.9mmである。重量は約215gである。 SoCには、Samsung Galaxy向けに最適化されたQualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxyを搭載する。 日本国内では2026年7月23日9時から予約受付を開始し、同年8月7日に発売する。...

可変光学望遠が85-125mm(3.5x-5.2x)から85mm-170mm(3.5x-7.1x)に進化し、より遠くまで画質劣化なく撮れるようになった。 出典： CPUは、QualcommのSnapdragon8Gen3を搭載。Snapdragon8Gen2（Xperia 1 Vに搭載）から30-40%ほど性能が向上している。 サイズは約6...

EX60の新たなテクノロジーの諸要素も同車の特徴となっている。 同車には、車を制御する最新のハードウェア・ソフトウェア基盤であり、ボルボ社とGoogleやNVIDIA、Qualcomm Technologiesらが共同で開発し、北欧神話の鳥にちなんで名付けられた「HuginCore」と呼ばれるコアシステムの最新版が搭載されて...

ソフトバンク. 2025年2月7日閲覧。 ^ Miller, Chance (2023年10月9日). “iPhone 15 uses new Qualcomm modem for upgraded 5G performance - 9to5Mac”. 9to5Mac (アメリカ英語). 2025年2月7日閲覧...

1mm、閉じた状態で高さ約85.7mm、幅約75.4mm、厚さ約13.1mmである。重量は約180gである。 SoCには、Samsung Galaxy向けに最適化されたQualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxyを搭載する。 日本国内では2026年7月23日9時から予約受付を開始し、同年8月7日に発売する。...

89 oz) OS Android 9.0→12 SoC Qualcomm Snapdragon 670 CPU 2.0 Ghz + 1.7 Ghz 、64-Bit オクタコアKryo GPU Adreno 615 モデム Qualcomm Snapdragon X16 LTE (統合) メインメモリ...

Infinity Flex Display 6.7インチ FHD+ LTE W-CDMA GSM IEEE 802.11a/b/g/n/ac Qualcomm Snapdragon 855+ SM8150-AC 2.9GHz + 2.4GHz + 1.7GHz RAM:8GB ROM:256GB 12MP(超広角カメラ)+...

S24+」の急速充電も最大45W。(30分で約65%まで充電可能) 「Galaxy S24」の急速充電は最大25W。 Galaxy S24シリーズでは全モデルにQualcomm製のCPU「Snapdragon 8 Gen 3」が搭載された。Snapdragon 8 Gen 3は高いパフォーマンスを発揮するようにGal...

メインカメラ サブカメラ OS 備考 AQUOS ケータイ SH-06G 2015年6月26日 3.4インチ QHD W-CDMA 折り畳み式 Qualcomm Snapdragon 200 MSM8210 1.2 GHz RAM:1GB ROM:4GB 5.0MP - A. 4.4.4 赤外線通信、...

2011年11月25日 2012年1月20日(F-03D Girls') TFT 3.7インチ WVGA W-CDMA GSM IEEE 802.11b/g/n Qualcomm Snapdragon S2 MSM8255T 1.4 GHz RAM:512MB ROM:1GB 8.1MP 1.3MP A. 2.3 FeliCa、赤外線通信、...

Genoplan Korea Inc. 法人設立 2014 グローバルK-スタートアップ 3冠王受賞(グローバルK-スタートアップ最優秀賞、Qualcomm・Google特別賞、ヨズマグループ特別賞） アメリカ East meet West スタートアップ大会1位受賞 2015~2016年 | 個人向け遺伝子検査サービスの事業規模拡大...

2011年11月29日 有機EL 4.0インチ WVGA WiMAX CDMA2000 1xRTT EV-DO GSM IEEE 802.11b/g/n Qualcomm Snapdragon S2 MSM8655T 1.2GHz RAM:1GB ROM:4GB 8.08MP 0.3MP A. 2.3 FeliCa...

SH-13C 2011年8月6日 NewモバイルASV液晶 3.7インチ qHD W-CDMA GSM IEEE 802.11b/g/n ストレート Qualcomm Snapdragon S2 MSM8255 1GHz RAM:512MB ROM:2GB 8.0MP - A. 2.3 FeliCa、赤外線通信、...

に変更された。Googleによれば、この変更により、ユーザーにとって軽量化がなされ、より快適な使用感になったとしている。内蔵しているSoCは、Qualcomm Snapdragon SW5100で、初代モデルで採用されていたSamsung Exynosチップとは全く異なるものになっている。また、本体...

主にアバターで使用するアイトラッキングとフェイストラッキングに使用される内部センサーも搭載している。Quest Proはクアルコム製のSoC「Qualcomm Snapdragon XR2+」を採用しており、Quest 2のSoC「Snapdragon XR2」と比べてパフォーマンスは50％伸びているという。...

17 oz) OS Android 8.0→11 SoC Qualcomm Snapdragon 835 CPU オクタコア (2.35 GHz × 4、1.9 GHz × 4) Kryo GPU Adreno 540 モデム Qualcomm Snapdragon X16 LTE (統合) メインメモリ...

200 kbps 50 m Thread IEEE 802.15.4 6LoWPAN 2.4 GHz google, Samsung, ARM,Qualcomm ZigBee BLE IEEE 802.15.1 1 Mbps 100 m Bluetooth 5 125 kbps 400 m 2 Mbps...

。この取引により、ソフトバンクはNVIDIAの株式を合計で6.7%から8.1%取得する見込みだった。 この取引は、Google、Microsoft、Qualcommから競争上の懸念が示されたため、規制当局の承認待ちとなっていたが、2022年に当事者らは、規制面での大きな課題を理由に取引を打ち切ることで合意した。...

通信方式 LTE 3G GSM 形状 ストレート OS Android 7.1 "Nougat"（9 "Pie"までアップグレード可能） SoC Qualcomm Snapdragon 430 (MSM8937) CPU Cortex-A53 1.4Ghz GPU Adreno 505 メインメモリ 3GB...

Current Fire OS 4.6.5 (AT&T version), 4.6.6.1 (unlocked version). SoC Qualcomm Snapdragon 800 CPU 2.26 GHz クアッドコア Krait 400 GPU Adreno 330 メインメモリ 2 GB...

ARMマイクロプロセッサー・コアの一覧（英語版） アプリケーションプロセッサー Cortex-A5 Actions ATM7025/7029 Qualcomm Snapdragon S4 Play/200 InfoTMIC iMAPx820/iMAPx15 Telechips TCC892x Cortex-A7...

L1ではWidevineライブラリはTEEのプロキシとして機能し、L3ではライブラリに難読化されたCDMが含まれる。 さらに、ライブラリにliboemcrypto.soは、Qualcomm Secure Execution Environment (QSEE) 用のQSEEComAPI.soなどの特殊なTEEドライバを介して、Widevine...

TORQUE SKT01 製造 京セラ 発売日 2014年 概要 OS Android 4.2 CPU Qualcomm Snapdragon S4 Plus MSM8960 1.2GHz（デュアルコア） 音声通信方式 W-CDMA(2100/800MHz) データ通信方式...

NTTドコモ SH-03M キャリア NTTドコモ 製造 シャープ 発売日 2020年1月17日 概要 OS android 8.1.0 CPU Qualcomm Snapdragon 210 音声通信方式 3.9G:VoLTE(LTE) 3G:FOMA(W-CDMA) データ通信方式 3.9G:Xi 3G:FOMA(HSDPA)...

NX F-01K キャリア NTTドコモ 製造 富士通 発売日 2017年12月8日 概要 OS Android 7.1 → 9.0 CPU Qualcomm Snapdragon 660 SDM660 2.2GHz + 1.8GHz（オクタコア） 音声通信方式 CDMA:800/2000MHz データ通信方式...

4600 NVIDIA GeForce GTX 650 Android OS Android 6.0 以降 CPU Qualcomm Snapdragon 450 またはそれ以上 Qualcomm Snapdragon 855 またはそれ以上 メモリ 2GB 6GB GPU Adreno 506 またはそれ以上...

2025年9月12日閲覧。 ^ “Lumicast lights the way to a more personal retail experience”. Qualcomm (2017年3月29日). 2025年9月12日閲覧。 ^ “「光ID」搭載の「LinkRay™（リンクレイ） スポットライト形」発売”. パナソニック...

Aamir (2020年9月30日). “Google unveils the Pixel 4a 5G and Pixel 5 with the Qualcomm Snapdragon 765G and wide-angle cameras”. XDA Developers....

ムに特化した機能として「AIゲーミングスペース」も搭載された。 バッテリー容量は6,560mAhで、55Wの急速充電に対応。プロセッサーには「Qualcomm Snapdragon 8 Elite Mobile Platform」が搭載され、RAM12GB・ROM256GBと大容量となっている。...

Verge. 2025年9月9日閲覧. ^ Pandey, Rajesh (2025年9月20日). “Apple sticks with Qualcomm for iPhone 17 modem” (英語). Cult of Mac. 2025年9月27日閲覧。 ^ Ryan Christoffel...

URBANO V03 (KYV38) キャリア au 製造 京セラ 発売日 2016年12月9日より 概要 OS Android 6.0 CPU Qualcomm Snapdragon 430 MSM8937 1.4GHz （クアッドコア） 音声通信方式 {{{通信方式}}} サイズ 145 × 72 ×...

Windows Phone 8.1のハードウェア要件 CPU Qualcomm Snapdragon S4 デュアルコアプロセッサ / Qualcomm Snapdragon 200/400/800 クアッドコアプロセッサ GPU DirectX 9 互換 記憶装置 WVGAは512MB以上のRAM...

PowerVR SGX 540、384 MHz Imagination PowerVR SGX 540、384 MHz /Qualcomm Adreno 330、450MHz Qualcomm Adreno 420、600MHz /PowerVR G6200 PowerVR G6200 /ARM Mali-450...

Atmos DSEE Ultimate Stereo Recording SBC AAC Qualcomm® aptX™ Qualcomm® aptX™ HD Qualcomm® aptX™ adaptive Qualcomm® aptX™ TWS+ LDAC 接続 Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax...

ドコモ スマートフォン(第1期) NewモバイルASV液晶 5インチ FWVGA++ W-CDMA IEEE 802.11b/g スマートブック Qualcomm Snapdragon S1 QSD8250 1GHz RAM:512MB ROM:4GB 5.3MP 0.43MP A. 1.6 ワンセグ、赤外線通信...

^ “Carl Pei's Nothing raises $50 mln, partners with Qualcomm”. Reuters. 13 October 2021. 2022年3月25日時点のオリジナルよりアーカイブ. 2022年3月26日閲覧. ^...

5G 形状 スレート サイズ 高さ: 144.7mm 幅: 70.4mm 厚さ: 8mm 重量 151g OS Android 11 SoC Qualcomm Snapdragon 765G CPU オクタコア (1 × 2.4 GHz Kryo 475 Prime & 1 × 2.2 GHz Kryo...

(6.2 oz) OS グローバルモデル: OxygenOS 中国モデル: HydrogenOS （いずれもAndroidベース） SoC Qualcomm Snapdragon 810 CPU オクタコア 64ビット 20 nm クアッドコア 1.77 GHz Cortex-A57 クアッドコア...

Oculus Go Oculus Go 開発元 Oculus 種別 ヘッドマウントディスプレイ 発売日 2018年5月 SoC Qualcomm Snapdragon 821 ディスプレイ 液晶ディスプレイ 2560x1440（片眼あたり1280x1440）60〜72Hz 外部接続 マイクロUSB IEEE...

talby(A5508SA) キャリア au 製造 三洋マルチメディア鳥取 発売日 2004年11月23日 概要 OS REX OS CPU Qualcomm MSM5100 50MHz 音声通信方式 CDMA 1X (CDMA2000 1xMC) （800MHz） データ通信方式 CDMA 1X (CDMA2000...

Pixel: 143 g (5.04 oz) Pixel XL: 168 g (5.93 oz) OS Android 7.1→10 SoC Qualcomm Snapdragon 821 (MSM8996 Pro) CPU 2.15 GHz + 1.6 GHz クアッドコア 64-bit ARMv8-A...

au A5527SA キャリア au 製造 三洋電機 発売日 2007年7月19日 概要 OS REX OS CPU Qualcomm MSM6150 146MHz 音声通信方式 CDMA 1X （CDMA2000 1xRTT） (800MHz) ※2012年7月23日より利用不可 データ通信方式 CDMA...

au A5515K キャリア au 製造 京セラ 発売日 2005年11月29日 概要 OS REX OS CPU Qualcomm MSM6150 146MHz 音声通信方式 CDMA 1X (CDMA2000 1xMC) （800MHz(BC3)、2GHz(BC6)） データ通信方式 CDMA 1X...

au A5502K キャリア au 製造 京セラ 発売日 2004年2月7日 概要 OS REX OS CPU Qualcomm MSM6100 146MHz 音声通信方式 CDMA2000 1x （800MHz） 形状 回転式 サイズ 111 × 50 × 25 mm 質量 145 g 連続通話時間...

dynapocket T-01A 2009年6月20日 TFT 4.1インチ WVGA W-CDMA GSM IEEE 802.11b/g Qualcomm Snapdragon S1 QSD8250 1GHz RAM:256MB ROM:512MB 3.2MP - WM. 6.1 Pro → 6...

au A5529T キャリア au 製造 東芝 発売日 2007年11月22日 概要 OS REX OS + KCP CPU Qualcomm MSM6150 146MHz 音声通信方式 CDMA 1X (CDMA2000 1xMC) （800MHz） データ通信方式 CDMA 1X (CDMA2000...

au A5526K キャリア au 製造 京セラ 発売日 2007年5月31日 概要 OS REX OS + KCP CPU Qualcomm MSM6150 146MHz 音声通信方式 CDMA 1X (CDMA2000 1xMC) （800MHz） ※2012年7月23日より利用不可 データ通信方式...

INFOBAR（NISHIKIGOI） キャリア au 製造 三洋マルチメディア鳥取 発売日 2003年10月31日 概要 OS REX OS CPU Qualcomm MSM5100 50MHz 音声通信方式 CDMA 1X （CDMA2000 1xMC） (800MHz) ※2012年7月23日より利用不可...

製造 東芝 発売日 2005年2月10日(A5509T) 2005年10月(A5516T・A5517T) 概要 OS REX OS CPU Qualcomm MSM6100 146MHz 音声通信方式 CDMA 1X (CDMA2000 1xMC) （800MHz） データ通信方式 CDMA 1X...

MEDIAS N-04C(X) 2011年3月15日 TFT 4インチ FWVGA W-CDMA GSM IEEE 802.11b/g/n Qualcomm Snapdragon S2 MSM7230 800MHz RAM:512MB ROM:1GB 5.1MP - A. 2.2 → 2.3 FeliCa、赤外線、...

au A5504T キャリア au 製造 東芝 発売日 2004年4月17日 概要 OS REX OS CPU Qualcomm MSM6100 146MHz 音声通信方式 CDMA 1X (CDMA2000 1xMC) (800MHz) データ通信方式 CDMA 1X (CDMA2000 1xMC)...

au A5511T キャリア au 製造 東芝 発売日 2005年6月17日 概要 OS REX OS CPU Qualcomm MSM6100 146MHz 音声通信方式 CDMA 1X (CDMA2000 1xMC) （800MHz） データ通信方式 CDMA 1X (CDMA2000 1xMC)...

au A5506T キャリア au 製造 東芝 発売日 2004年6月12日 概要 OS REX OS CPU Qualcomm MSM6100 146MHz 音声通信方式 CDMA2000 1xMC （800MHz） データ通信方式 CDMA2000 1xRTT 形状 折りたたみ型 サイズ 95 ×...

cute (A5524SA) キャリア au 製造 鳥取三洋電機 発売日 2007年2月23日 概要 OS REX OS + KCP CPU Qualcomm MSM6150 146MHz 音声通信方式 CDMA2000 1xMC （800MHz） データ通信方式 CDMA2000 1xRTT 形状...

au A5525SA キャリア au 製造 鳥取三洋電機 発売日 2007年3月9日 概要 OS REX OS + KCP CPU Qualcomm MSM6150 146MHz 音声通信方式 CDMA 1X (CDMA2000 1xRTT) （800MHz） データ通信方式 Packet 1X (CDMA2000...

MADOSMA Q601 製造 マウスコンピューター 発売日 2016年7月28日 概要 OS Windows 10 Mobile CPU Qualcomm Snapdragon 617 MSM8952 1.5 GHz(クアッドコア) + 1.2 GHz(クアッドコア) 音声通信方式 W-CDMA （バンド1/6/8/19）...

Update (Windows 10 Mobile バージョン1607 Anniversary Updateまでアップグレード可) SoC Qualcomm Snapdragon 410 MSM8916 CPU 1.2GHz Cortex-A53 クアッドコア GPU Adreno 306 メインメモリ...

68 mm (2.7 in) 厚さ 8.3 mm (0.33 in) 重量 169 g (6.0 oz) OS Android 11 SoC Qualcomm Snapdragon 690 5G Mobile Platform CPU Kryo 560 オクタコア（2.0 GHz + 1.7 GHz）...

Rev 1, June 2012. NSA. Bluetooth Security Factsheet, I732-016R-07, 2008. Qualcomm. Security Provisions in CDMA2000 Networks, Nov. 2011. 池野 信一, 小山 謙二. 現代暗号理論...

Samsung Newsroom. 2024年3月28日. ^ “Samsung unveils AI smartphones with Qualcomm chips, teases slimmer Galaxy phones” [サムスン、クアルコム搭載のAIスマホを発表――より薄型のGalaxyも予告]...

network? NETGEAR ^ MU-MIMO TP-Link ^ The Benefits of OFDMA for Wi-Fi 6 Qualcomm 2021年2月 ^ Wi-Fi 6 の OFDMAとは 三井情報 2022年3月30日 ^ Choose the right MLO mode...

7インチモデル：2013年10月18日 8.9インチモデル：2013年11月7日(米国) OS 出荷時 Fire OS 3、 Fire OS 4.5.5.2まで更新可能 SoC Qualcomm Snapdragon 800 CPU Quad-core 2.2 GHz ARM Krait 400 メモリ 2 GB ストレージ 16/32/64...

au 簡単ケータイS A101K キャリア au 製造 京セラ 発売日 2005年10月15日 概要 OS なし CPU Qualcomm MSM5100 50MHz 音声通信方式 3G：CDMA 1X （CDMA2000 1xMC） (800MHz) ※2012年7月23日より利用不可 データ通信方式...

RoBoHoN (SR-01M-W) 製造 シャープ 発売日 2016年5月26日 概要 OS Android 5.0 CPU Qualcomm Snapdragon 400 MSM8926 1.2GHz 4コア 音声通信方式 3G／LTE データ通信方式 UMTS:800(6)/800(19)/2100(1)MHz...

シリーズ初のNFC（決済可）対応。 F-04EはAndroid 4.0。NFCに対応しているが決済不可。 またSoCがNVIDIA Tegra 3からQualcomm Snapdragon 600に変更されている。 ARROWSシリーズ。 F-03F 富士通 ARROWS NX F-01F （第2期） 2013年12月13日...

^ “Chinese chipmaking upstarts are preparing to take on Qualcomm and Intel”. IT Pro Portal (2013年5月17日). 2013年10月5日時点のオリジナルよりアーカイブ。2013年10月3日閲覧。...

Optimus Chat L-04C 2011年3月6日 TFT 3.2インチ HVGA W-CDMA GSM IEEE 802.11b/g Qualcomm MSM7227 600MHz RAM:512MB ROM:1GB 3.2MP - A. 2.2 日本国内で初めて販売されたOptimusシリーズの端末。...

Copilot内にアプリを統合することで、顧客により良いサービスを提供し、Windowsネイティブアプリケーションでのエンゲージメントを高める。 AMD、Intel、Nvidia、Qualcommの新しいシリコンをサポートし、プラットフォーム間、Azureからクライアント間でAI開発をサポートする新しいHybrid AIループを導入。特に「Copilot+...

BlackBerry Leap 製造 ブラックベリー (企業) 発売日 2015年4月24日 概要 OS BlackBerry 10.3.1 CPU Qualcomm Snapdragon S4 Plus 1.5GHz 音声通信方式 GSM:850/900/1800/1900MHz データ通信方式...

au W61H キャリア au 製造 日立製作所 発売日 2008年3月6日順次発売 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN （800MHz/新800MHz/2GHz） 形状 2軸折りたたみ サイズ 107 ×...

au W42SA キャリア au 製造 鳥取三洋電機 発売日 2006年10月6日 概要 OS REX OS + KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN （CDMA2000 1xMC） （800MHz/2GHz） データ通信方式 CDMA...

au W43K キャリア au 製造 京セラ 発売日 2006年10月6日 概要 OS REX OS + KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (1xEV-DO Rel.0) （800MHz/2GHz） 形状 折りたたみ型 サイズ 100...

Berlin ePrix Race 2 2017年6月11日 46周 9 Qualcomm New York City ePrix Race 1 アメリカ ニューヨーク 2017年7月15日 43周 10 Qualcomm New York City ePrix Race 2 2017年7月16日...

June 2018. Retrieved 29 April 2019. ^ Gibbs, Samuel (24 January 2018). “Qualcomm fined €997m by EU for paying Apple to exclusively use its chips”. The Guardian...

INFOBAR 2 (W55SA) キャリア au 製造 鳥取三洋電機 発売日 2007年12月1日 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/新800MHz/2GHz）...

W31S キャリア au 製造 ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ 発売日 2005年4月14日 概要 OS REX OS CPU Qualcomm MSM6500 146MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN （800MHz） 形状 スライド式 サイズ 107 × 50 × 26 mm...

neon（mizuiro） LEDの表示例（着信時） キャリア au 製造 東芝 発売日 2006年2月24日 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 3G：CDMA 1X (CDMA2000 1xMC) (800MHz) データ通信方式 3.5G：CDMA...

キャリア au 製造 パナソニック モバイルコミュニケーションズ 発売日 2007年6月23日 概要 OS REX OS + KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/2GHz） データ通信方式...

キャリア au 製造 ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ 発売日 2006年12月8日 概要 OS REX OS + KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/2GHz） データ通信方式...

au W45T キャリア au 製造 東芝 発売日 2006年9月27日 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/2GHz） データ通信方式 CDMA 1X WIN...

W42S キャリア au 製造 ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ 発売日 2006年6月20日 概要 OS REX OS CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/2GHz） データ通信方式...

シャープ 発売日 2010年1月28日 概要 OS Microsoft Windows Mobile 6.5 Professional CPU Qualcomm MSM7200A 528MHz 音声通信方式 W-SIMに依存 データ通信方式 3G:W-CDMA/HSDPA/HSUPA （800/2100MHz、HSUPAは、最大5...

au W32T キャリア au 製造 東芝 発売日 2005年11月25日 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz） データ通信方式 Packet WIN (CDMA2000...

三洋電機 発売日 W33SA：2005年12月16日 W33SA II：2006年6月17日 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm MSM6550 (TVチューナー以外) 225MHz SH-Mobile3A (TVチューナー専用) 216MHz 音声通信方式 CDMA 1X...

W52T（オープン時） W52T（クローズ時） キャリア au 製造 東芝 発売日 2007年2月16日 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/2GHz） データ通信方式...

au W21T キャリア au 製造 東芝 発売日 2004年11月19日 概要 OS REX OS CPU Qualcomm MSM6500 146MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz） データ通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000...

W31CA W31CA（ディープシルバー） キャリア au 製造 カシオ計算機 発売日 2005年7月29日 概要 OS REX OS CPU Qualcomm MSM6500 146MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz） データ通信方式 CDMA...

キャリア au 製造 ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ 発売日 2007年6月19日 概要 OS REX OS + KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/新800MHz/2GHz）...

W52H W52H リリーフブラック キャリア au 製造 日立製作所 発売日 2007年6月7日 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm MSM6550 (クロック周波数・225MHz) 音声通信方式 3G：CDMA 1X (CDMA2000 1xMC) （800MHz/新800MHz/2GHz）...

W61CA キャリア au 製造 カシオ日立モバイルコミュニケーションズ 発売日 2008年2月1日 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 3G:CDMA 1X （CDMA2000 1xMC） （800MHz/2GHz/新800MHz）...

au W41SH キャリア au 製造 シャープ 発売日 2006年10月12日 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/2GHz） データ通信方式 CDMA 1X...

W41H（インフィニティブラック） W41H（インフィニティブラック） キャリア au 製造 日立製作所 発売日 2006年2月11日 概要 OS REX OS CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 CDMA2000 1x RTT （L800MHz） データ通信方式 1xEV-DO Rel.0 形状...

キャリア au 製造 パナソニック モバイルコミュニケーションズ 発売日 2007年2月1日 概要 OS REX OS + KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/2GHz） データ通信方式...

W54SA W54SA 黒紅梅 キャリア au 製造 三洋電機 発売日 2008年2月7日より順次発売 概要 OS KCP+(統括用OS) CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/2GHz/新800MHz）...

au W53T キャリア au 製造 東芝 発売日 2007年6月14日 概要 OS REX OS + KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN （CDMA2000 1xMC） （800MHz/2GHz/新800MHz） データ通信方式 CDMA...

au W47T キャリア au 製造 東芝 発売日 2006年12月13日 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm MSM6800 270MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/新800MHz/2GHz） データ通信方式 CDMA...

キャリア au 製造 三洋電機 発売日 W31SA：2005年2月24日 W31SA II：2005年9月23日 概要 OS REX OS CPU Qualcomm MSM6500 146MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz） データ通信方式 CDMA...

au W62PT(簡単ケータイ) キャリア au 製造 パンテック 発売日 2008年8月30日 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/新800MHz/2GHz帯を使用）...

(2.91 in) 厚さ 8.7 mm (0.34 in) 重量 188 g (6.6 oz) OS Android 8.0→9.0 CPU Qualcomm Snapdragon 845 オクタコア 2.8GHz GPU Adreno 630 メインメモリ 6GB LPDDR3 ストレージ 128GB...

au W54T キャリア au 製造 東芝 発売日 2007年7月28日 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/2GHz/新800MHz） データ通信方式 CDMA...

NTTドコモ 製造 東芝 発売日 2010年6月18日 概要 OS Windows Mobile 6.5.3 Professional CPU QUALCOMM Snapdragon QSD8250 1GHz 音声通信方式 3G：FOMA（W-CDMA） 2G：GSM （3G：800MHz、850MHz、1...

au DRAPE (W46T) キャリア au 製造 東芝 発売日 2006年12月22日 概要 OS REX OS + KCP CPU Qualcomm MSM6800 270MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/新800MHz/2GHz） データ通信方式...

ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ 発売日 2008年3月21日(W62S) 2008年9月(W62S Z) 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 3G:CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) 2G:GSM （3G:800MHz/新800MHz/2GHz...

W31K（ハーブグリーン） キャリア au 製造 京セラ 発売日 W31K：2005年3月8日 W31K II：2005年9月 概要 OS REX OS CPU Qualcomm MSM6500 146MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz(BC3)） データ通信方式...

au W42H キャリア au 製造 日立製作所 発売日 2006年6月30日 概要 OS REX OS + KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/2GHz） データ通信方式 CDMA 1x...

au W62K キャリア au 製造 京セラ 発売日 2008年6月10日 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/新800MHz/2GHz） データ通信方式 Packet...

au W62SA キャリア au 製造 鳥取三洋電機 発売日 2008年2月21日順次発売 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/新800MHz/2GHz） データ通信方式...

プレミアムレッド(開いたとき) キャリア au 製造 日立製作所 発売日 2007年2月14日 概要 OS REX OS + KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz(BC3)/2GHz(BC6)）...

Mobile 6.1 Professional （アップデートにより Windows Mobile 6.5 Professional） CPU QUALCOMM Snapdragon QSD8250 1GHz 音声通信方式 3G：FOMA（W-CDMA） 2G：GSM （3G：800MHz、850MHz、1...

キャリア au 製造 東芝 発売日 2006年2月9日 (20年前) (2006-02-09) 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 CDMA 1X (CDMA2000 1xRTT) (800MHz) データ通信方式 CDMA 1X...

W31T W31T（ブルークォーツ） キャリア au 製造 東芝 発売年 2005年6月30日 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz帯を使用） データ通信方式...

au W41SA キャリア au 製造 三洋電機 発売日 2006年2月17日 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz） データ通信方式 CDMA 1X WIN...

au W64K キャリア au 製造 京セラ 発売日 2008年6月19日 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/新800MHz/2GHz） データ通信方式 CDMA...

au W41K キャリア au 製造 京セラ 発売日 2006年3月3日 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz） データ通信方式 CDMA 1X WIN CDMA2000...

W51CA カシミアホワイト キャリア au 製造 カシオ計算機 発売日 2007年2月2日 概要 OS REX OS + KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz(BC3)/2GHz(BC6)）...

W53K（ルミナスシルバー） キャリア au 製造 京セラ 発売日 2007年11月17日順次発売 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/新800MHz/2GHz）...

au W32K キャリア au 製造 京セラ 発売日 2005年6月17日 概要 OS REX OS CPU Qualcomm MSM6500 146MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz） データ通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000...

au 製造 パナソニック モバイルコミュニケーションズ 発売日 2008年11月1日から順次発売 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/新800MHz/2GHz）...

W42K（セレナイトホワイト） 左：オープン時 右：クローズ時 キャリア au 製造 京セラ 発売日 2006年6月2日 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 3G：CDMA 1X (CDMA2000 1xMC) （800MHz） ※2012年7月23日より利用不可...

au W61SH キャリア au 製造 シャープ 発売日 2008年1月9日より順次発売 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN （CDMA2000 1xMC） （800MHz/新800MHz/2GHz） データ通信方式...

au Sportio (W63T) キャリア au 製造 東芝 発売日 2008年6月14日 概要 OS KCP+(統括用OS) CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/新800MHz/2GHz） データ通信方式...

au W61PT キャリア au 製造 パンテック 発売日 2008年3月6日 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 CDMA 1X (CDMA2000 1xRTT) （800MHz/2GHz/新800MHz） データ通信方式 CDMA...

Android 12, One UI 4.1 SoC Global: Samsung Exynos 8890 USA and China: Qualcomm Snapdragon 820 CPU Exynos: Octa-core (4x2.3 GHz Mongoose & 4x1.6 GHz Cortex-A53)...

フィールブラック (多方向撮影) キャリア au 製造 三洋電機 発売日 2007年6月7日 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz　(ARM9E相当) 音声通信方式 CDMA 1X WIN(CDMA2000 1xMC) （800MHz/2GHz/新800MHz）...

S8 Active: 208g OS Android 7.0 "Nougat" SoC グローバル: Exynos 8895 日本・米国など: Qualcomm Snapdragon 835 CPU Exynos: Samsung M2 Mongoose 4コア & Cortex-A53 4コア Snapdragon:...

W61SA（オープン時） キャリア au 製造 三洋電機 発売日 2008年4月17日順次発売 概要 OS KCP+(統括用OS) CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/2GHz/新800MHz）...

2007年12月7日以降順次発売 （W55Tプレミアムバージョンは2007年11月30日先行発売） 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/新800MHz/2GHz）...

キャリア au 製造 パナソニック モバイルコミュニケーションズ 発売日 2008年2月15日 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/新800MHz/2GHz）...

au 製造 京セラ 発売日 2008年6月19日(W63K) 2008年9月下旬(W63K Z) 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/新800MHz/2GHz）...

au W53SA キャリア au 製造 鳥取三洋電機 発売日 2007年7月12日 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz(BC3)/2GHz(BC6)） データ通信方式...

TiMO W44T II：2006年10月31日 LEXUS W44T III：2007年3月中旬 概要 OS REX OS + KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 3G:CDMA 1X (CDMA2000 1xMC) （800MHz/2GHz） データ通信方式...

32 in) D. 重量 145 g OS Android 4.4.2 "KitKat" →Android 6.0.1 "Marshmallow" SoC Qualcomm Snapdragon 801 8-core Exynos 5422 CPU 2.5 GHz quad-core (Snapdragon variant)...

au W63SA キャリア au 製造 京セラ 発売日 2008年7月4日 概要 OS KCP+(統括用OS) CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/新800MHz/2GHz） データ通信方式 CDMA...

au W62T キャリア au 製造 東芝 発売日 2008年6月10日 概要 OS KCP+(統括用OS) CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/新800MHz/2GHz） データ通信方式 CDMA...

製造 ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ 発売日 2008年12月23日順次発売 概要 OS KCP+(統括用OS) CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 CDMA 1X （CDMA2000 1xRTT） （800MHz/新800MHz/2GHz） データ通信方式...

au W61K キャリア au 製造 京セラ 発売日 2008年2月7日順次発売 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/新800MHz/2GHz） データ通信方式...

au W62SH キャリア au 製造 シャープ 発売日 2008年7月17日 概要 OS KCP+(統括用OS) CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN （CDMA2000 1xMC） （800MHz/新800MHz/2GHz） データ通信方式...

au W32H W32H（ソリッドシルバー） キャリア au 製造 日立製作所 発売日 2005年9月9日 概要 OS REX OS CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz） データ通信方式 CDMA...

W51SA W51SA（モダンブラック） キャリア au 製造 三洋電機 発売日 2007年2月9日 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 3G：CDMA 1X (CDMA2000 1xMC) （800MHz帯/2GHz帯） データ通信方式...

キャリア au 製造 ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ 発売日 2008年11月1日 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 3G:CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) 2G:GSM （3G:800MHz/2GHz/新800MHz...

W52SH（グレシャスブラック） キャリア au 製造 シャープ 発売日 2007年7月5日順次発売 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/新800MHz/2GHz）...

au W51T キャリア au 製造 東芝 発売日 2007年2月9日 概要 OS REX OS + KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/2GHz） データ通信方式 CDMA 1X WIN...

au W56T W56T チャイナホワイト キャリア au 製造 東芝 発売日 2008年2月1日 概要 OS KCP+(統括用OS) CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/新800MHz/2GHz帯を使用）...

W63CA（チタニウムゴールド） キャリア au 製造 カシオ日立モバイルコミュニケーションズ 発売日 2008年11月21日 概要 OS KCP+ CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 CDMA 1X (CDMA2000 1xRTT) （800MHz/2GHz/新800MHz） データ通信方式...

au W65T キャリア au 製造 東芝 発売日 2008年11月20日 概要 OS KCP+ CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 CDMA 1X (CDMA2000 1xRTT) （800MHz/新800MHz/2GHz） データ通信方式 CDMA 1X WIN...

製造 カシオ計算機 発売日 W42CA：2006年6月29日 E03CA：2006年12月8日 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz(BC3)/2GHz(BC6)）...

au W64SA キャリア au 製造 京セラ 発売日 2008年7月26日 概要 OS KCP+(統括用OS) CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/新800MHz/2GHz） データ通信方式 CDMA...

W64SH W64SH （アースグリーン、オープン時） キャリア au 製造 シャープ 発売日 2008年11月19日 概要 OS KCP+ CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/2GHz/新800MHz）...

au URBANO（W63SH） キャリア au 製造 シャープ 発売日 2008年9月12日 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/新800MHz/2GHz）...

au W61T キャリア au 製造 東芝 発売日 2008年4月3日 概要 OS KCP+(統括用OS) CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/新800MHz帯/2GHz） データ通信方式 CDMA...

SoC グローバル: Samsung Exynos 9 Series 9825 アメリカ、カナダ、中国、日本、ラテンアメリカ、台湾、香港: Qualcomm Snapdragon 855 CPU オクタコア Exynos 9825: 2*2.73 GHz Mongoose M4 2*2.4 GHz...

KitKat Android 5.0.2 Lollipopへアップデート可能（EU一部の国のみ） CPU Qualcomm Snapdragon 400 MSM8926 1.2GHz 4コア Qualcomm Snapdragon 400 MSM8226 1.2GHz 4コア NVIDIA Tegra 4i...

W44K II：2007年5月30日 W44K II Z(カメラなし)：2007年10月25日 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/2GHz） データ通信方式...

Mbit/s Category 2 1.46 Mbit/s Category 3 1.46 Mbit/s Category 4 2.93 Mbit/s Qualcomm 6290 Category 5 2.00 Mbit/s ノキア: Nokia X3-01, N8, C5, C3-01, E52, E72,...

au W64T キャリア au 製造 東芝 発売日 2008年9月25日 概要 OS KCP+(統括用OS) CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/新800MHz/2GHz） データ通信方式 CDMA...

Optimus G L-01E 2012年10月19日 IPS 4.7インチ HD LTE W-CDMA GSM IEEE 802.11a/b/g/n Qualcomm Snapdragon S4 Pro APQ8064 1.5GHz RAM:2GB ROM:16GB 13.2MP 1.4MP A. 4.0 →...

発売日 2013年9月12日 概要 OS Android 4.2.2 Jelly Bean→5.0 Lollipop（L-01Fを除く） CPU Qualcomm Snapdragon 800 MSM8974 2.26GHz 4コア 音声通信方式 形状 ストレート型 サイズ 138.5 × 70.9 ×...

CRYSTAL Y 402SH キャリア Y!mobile 製造 シャープ 発売日 2015年7月9日 概要 OS Android 4.4.4 CPU Qualcomm Snapdragon 801 MSM8974AB 2.3GHz(クアッドコア) 音声通信方式 3.9G:VoLTE(LTE) 3G:SoftBank...

au NS02(PTX01) キャリア au 製造 パンテック 発売日 2009年2月20日 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm MSM6550 225 MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800 MHz / 新800 MHz /...

au NS01 (KYX01) キャリア au 製造 京セラ 発売日 2009年2月6日 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm MSM6550 225 MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800 MHz / 新800 MHz / 2...

2018年6月22日 (8年前) (2018-06-22) 概要 OS Android OS 8.0（Oreo）→9（Pie）→10 CPU Qualcomm SDM845 2.8GHz + 1.8GHz (オクタコア) 音声通信方式 3.9G：VoLTE(LTE) 3G：FOMA(W-CDMA) 2G：GSM...

製造 ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ 発売日 2010年5月28日 概要 OS KCP3.0 (Brew MP) CPU Qualcomm Snapdragon S1 QSD8650 1GHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN （CDMA2000 1xMC） （800MHz/2GHz/新800MHz）...

au AQUOS SHOT SH006 キャリア au 製造 シャープ 発売日 2010年3月5日 概要 OS KCP+(統括用OS) CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN （CDMA2000 1xMC） （800MHz/2GHz/新800MHz）...

SH003 SH003 マットブラック キャリア au 製造 シャープ 発売日 2009年10月30日 概要 OS KCP+(統括用OS) CPU Qualcomm MSM7500 600MHz (アプリ用・ARM11E相当) (モデム用・ARM9E相当) 音声通信方式 CDMA 1X WIN （CDMA2000...

キャリア au 製造 ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ 発売日 2009年4月17日 概要 OS KCP+（統括用OS） CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 3G:CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) 2G:GSM （3G: 800MHz...

au lotta (KYX04) キャリア au 製造 京セラ 発売日 2010年2月19日 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm QSC6075 192MHz 音声通信方式 3G：CDMA 1X (CDMA2000 1xMC) （800MHz/新800MHz/2GHz） データ通信方式...

au 製造 ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ 発売日 2011年1月28日 概要 OS KCP3.1（Brew MP） CPU Qualcomm Snapdragon S1 QSD8650 1GHz (アプリ用・モデム用共用) 音声通信方式 3G:CDMA 1X WIN (CDMA2000...

PRISMOID (KYX03) キャリア au 製造 京セラ 発売日 2009年12月1日 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm QSC6075 192MHz 音声通信方式 3G：CDMA 1X (CDMA2000 1xMC) （800MHz/2GHz/新800MHz）...

au T002 (TS002) キャリア au 製造 東芝 発売日 2009年6月11日 概要 OS KCP+(統括用OS) CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 3G：CDMA 1X WIN （CDMA2000 1xMC） 2G：GSM （800MHz/新800MHz/2GHz・...

EXILIMケータイ CA003 キャリア au 製造 カシオ日立モバイルコミュニケーションズ 発売日 2009年11月14日 概要 OS KCP+ CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 CDMA 1X (CDMA2000 1xRTT) （800MHz/新800MHz/2GHz） データ通信方式...

SOLAR PHONE SH007 キャリア au 製造 シャープ 発売日 2010年6月16日 概要 OS KCP+(統括用OS) CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN （CDMA2000 1xMC） （800MHz/2GHz/新800MHz）...

au Mi-Look (KYY03) キャリア au 製造 京セラ 発売日 2011年9月9日 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm QSC6075 192MHz 音声通信方式 3G：CDMA 1X （CDMA2000 1xMC） （800MHz/新800MHz/2GHz）...

簡単ケータイ K003(KY003) キャリア au 製造 京セラ 発売日 2009年8月7日 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm QSC6075 192MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN （CDMA2000 1xMC） （800MHz/2GHz/新800MHz）...

au PT002 キャリア au 製造 パンテック 発売日 2011年2月23日 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm QSC6075 192MHz 音声通信方式 3G：CDMA 1X （CDMA2000 1xMC） （800MHz/新800MHz/2GHz） データ通信方式...

K009(KY009) キャリア au 製造 京セラ 発売日 2011年6月17日順次発売 概要 OS KCP3.2(Brew MP) CPU Qualcomm Snapdragon S1 (QSD8650・1GHz) 音声通信方式 CDMA 1X （CDMA2000 1xMC） （800MHz/新800MHz/2GHz）...

au SH005 SH005（ベリーレッド） キャリア au 製造 シャープ 発売日 2010年1月28日 概要 OS KCP+ CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) (800MHz/新800MHz/2GHz) データ通信方式...

簡単ケータイ K008 (KY008) キャリア au 製造 京セラ 発売日 2011年1月25日 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm QSC6075 (ARM9E相当・192MHz) 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/2GHz/新800MHz）...

K010 (KY010) キャリア au 製造 京セラ 発売日 2011年5月27日順次発売 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm QSC6075 192MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/新800MHz/2GHz）...

キャリア au 製造 ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ 発売日 2010年2月5日 概要 OS KCP+（統括用OS） CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/2GHz/新800MHz）...

製造 [[東芝]] 発売日 2010年2月16日(E08T) 2011年7月11日(E09F) 概要 OS KCP+(統括用OS) CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 3G：CDMA 1X （CDMA2000 1xRTT） 2G：GSM （800MHz/新800MHz/2GHz・...

LIGHT POOL (TSX05) キャリア au 製造 東芝 発売日 2010年7月30日 概要 OS KCP+（統括用OS） CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 3G：CDMA2000 1xMC （CDMA 1X） (800MHz(BC3)/2GHz(BC6)/新800MHz(BC0))...

au 製造 NECカシオ モバイルコミュニケーションズ 発売日 2011年6月30日 概要 OS KCP3.2 (Brew MP) CPU Qualcomm Snapdragon S1 QSD8650 1GHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN(CDMA2000 1xMC) （800MHz/2GHz/新800MHz）...

簡単ケータイ K004 (KY004) キャリア au 製造 京セラ 発売日 2010年2月5日 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm QSC6075 192MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN （CDMA2000 1xMC） （800MHz/2GHz/新800MHz）...

Qpopper 開発元 Qualcomm 最新版 4.1.0 / 2011年6月1日 (14年前) (2011-06-01) 対応OS クロスプラットフォーム 種別 メール配送エージェント 公式サイト http://www.eudora.com/products/unsupported/qpopper/index...

mamorino 2 (KYY02) キャリア au 製造 京セラ 発売日 2011年3月16日 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm QSC6075 192MHz 音声通信方式 CDMA 1X （CDMA2000 1xMC） （800MHz/新800MHz/2GHz） データ通信方式...

au 製造 ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ 発売日 2011年7月8日 概要 OS KCP3.2(Brew MP) CPU Qualcomm Snapdragon S1 QSD8650 1GHz 音声通信方式 3G：CDMA 1X WIN （CDMA2000 1xMC） 2G：GSM...

マイカブラック キャリア au 製造 日立コンシューマエレクトロニクス 発売日 2009年7月30日 概要 OS KCP+(統括用OS) CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN （CDMA2000 1xMC） （800MHz/新800MHz/2GHz）...

au X-RAY (TSX06) キャリア au 製造 東芝 発売日 2010年11月5日 概要 OS KCP3.1（Brew MP） CPU Qualcomm Snapdragon S1 QSD8650 1GHz （アプリ用・モデム用共用） 音声通信方式 3G：CDMA2000 1xRTT (CDMA...

CA004（メタルシルバー） キャリア au 製造 カシオ日立モバイルコミュニケーションズ 発売日 2009年11月14日 概要 OS KCP+ CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 CDMA 1X (CDMA2000 1xRTT) （800MHz/2GHz/新800MHz） データ通信方式...

au E07K キャリア au 製造 京セラ 発売日 2009年10月29日 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm QSC6075 (ARM9E相当・192MHz) 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/新800MHz/2GHz）...

SOLAR PHONE SH002 キャリア au 製造 シャープ 発売日 2009年6月4日 概要 OS KCP+(統括用OS) CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/2GHz/新800MHz）...

beat(SHY01) クールパープル キャリア au 製造 シャープ 発売日 2009年5月29日 概要 OS KCP+(統括用OS) CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN （CDMA2000 1xMC） （800MHz/2GHz/新800MHz）...

キャリア au 製造 ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ 発売日 2009年2月6日 概要 OS KCP+(統括用OS) CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 3G：CDMA 1X （CDMA2000 1xMC） （800MHz/2GHz/新800MHz）...

au T006 (TS006) キャリア au 製造 東芝 発売日 2011年2月18日 概要 OS KCP3.1(Brew MP) CPU Qualcomm Snapdragon S1 QSD8650 1GHz (アプリ用・モデム用共用) 音声通信方式 CDMA 1X WIN （CDMA2000 1xMC）...

AQUOS SHOT SH010 キャリア au 製造 シャープ 発売日 2010年11月5日 概要 OS KCP+(統括用OS) CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN （CDMA2000 1xMC） （800MHz/2GHz/新800MHz）...

au 製造 ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ 発売日 2010年11月5日 概要 OS KCP3.1(Brew MP) CPU Qualcomm Snapdragon S1 QSD8650 1GHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN （CDMA2000 1xMC） （800MHz/2GHz/新800MHz）...

misora(KYX02) ホワイト キャリア au 製造 [[京セラ]] 発売日 2009年6月27日 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/新800MHz/2GHz）...

au SH011 キャリア au 製造 シャープ 発売日 2011年1月28日 (九州地区は同年1月29日) 概要 OS KCP+ CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 CDMA 1X （CDMA2000 1xRTT） （800MHz/新800MHz/2GHz） データ通信方式...

製造 富士通東芝モバイルコミュニケーションズ 発売日 2011年6月17日以降順次発売 概要 OS KCP3.2(Brew MP) CPU Qualcomm Snapdragon S1 QSD8650 1GHz (アプリ用・モデム用共用) 音声通信方式 CDMA 1X WIN （CDMA2000 1xMC）...

NTTドコモ 製造 富士通コネクテッドテクノロジーズ 発売日 2019年6月7日 概要 OS Android 9 → 10 → 11 CPU Qualcomm Snapdragon 450(SDM450) 1.8GHz 音声通信方式 3.9G：VoLTE(LTE) 3G：FOMA(W-CDMA) 2G：GSM...

(KY002) K002（ディープレッド） キャリア au 製造 京セラ 発売日 2009年5月29日 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/新800MHz/2GHz）...

(イノセントブルー、オープン時) キャリア au 製造 京セラ 発売日 2009年10月30日 概要 OS KCP+(統括用OS) CPU Qualcomm MSM7500 (アプリ用・ARM11E相当) (モデム用・ARM9E相当) 音声通信方式 CDMA 1X WIN （CDMA2000 1xMC）...

au ビジネスケータイ E10K キャリア au 製造 京セラ 発売日 2011年10月7日 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm QSC6075 192MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/新800MHz/2GHz）...

F-01L キャリア NTTドコモ 製造 富士通コネクテッドテクノロジーズ 発売日 2019年2月15日 概要 OS Android 8.1 CPU Qualcomm Snapdragon 450(SDM450) 1.8GHz 音声通信方式 3.9G：VoLTE(LTE) 3G：FOMA(W-CDMA) 2G：GSM...

au ビジネスケータイ E06SH キャリア au 製造 シャープ 発売日 2009年8月5日 概要 OS KCP+(統括用OS) CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 CDMA 1X （CDMA2000 1xRTT） （800MHz/新800MHz/2GHz） データ通信方式...

au T003 キャリア au 製造 東芝 発売日 2009年11月6日 概要 OS KCP+(統括用OS) CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN （CDMA2000 1xMC） （800MHz/新800MHz/2GHz） データ通信方式 CDMA...

簡単ケータイ K005 (KY005) キャリア au 製造 京セラ 発売日 2010年6月25日 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm QSC6075 192MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/2GHz/新800MHz）...

au K007(KY007) キャリア au 製造 京セラ 発売日 2011年1月28日 概要 OS KCP+(統括用OS) CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN （CDMA2000 1xMC） （800MHz/新800MHz/2GHz） データ通信方式...

au SA002 キャリア au 製造 京セラ 発売日 2010年5月28日 概要 OS KCP+(統括用OS) CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 3G：CDMA 1X （CDMA2000 1xMC） (800MHz/新800MHz/2GHz) （800MHz/新800MHz/2GHz）...

らくらくスマートフォン F-52B キャリア NTTドコモ 製造 FCNT 発売日 2022年2月24日 概要 OS Android 11 CPU Qualcomm Snapdragon 480(SM4350) 2.0GHz+1.8GHz 音声通信方式 5G 3.9G：VoLTE(LTE) 2G：GSM データ通信方式...

製造 京セラ 発売日 2010年9月9日 (K006) 2010年10月23日 (K006 Z) 概要 OS REX OS + KCP CPU Qualcomm QSC6075 192MHz 音声通信方式 3G：CDMA 1X (CDMA2000 1xRTT) （800MHz/新800MHz/2GHz）...

NTTドコモ 製造 FCNT 発売日 2021年5月28日 概要 OS Android 11 Android 12 Android 13 CPU Qualcomm Snapdragon 460(SM4250-AA) 1.6GHz+1.8GHz 音声通信方式 3.9G：VoLTE(LTE) 3G：FOMA(W-CDMA)...

arrows Be4 F-41A キャリア NTTドコモ 製造 FCNT 発売日 2020年6月25日 概要 OS Android 10 CPU Qualcomm Snapdragon 450(SDM450) 1.8GHz 音声通信方式 3.9G：VoLTE(LTE) 3G：FOMA(W-CDMA) 2G：GSM...

EXILIMケータイ CA006 キャリア au 製造 NECカシオ モバイルコミュニケーションズ 発売日 2010年12月3日 概要 OS KCP+ CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN(CDMA2000 1xMC) （800MHz/新800MHz/2GHz）...

キャリア NTTドコモ 製造 富士通コネクテッドテクノロジーズ 発売日 2018年2月28日 概要 OS Android 7.1.2 CPU Qualcomm Snapdragon 625 MSM8953 2.0GHz (オクタコア) 音声通信方式 3.9G：VoLTE(LTE) 3G：FOMA(W-CDMA)...

形状 スレート サイズ 高さ 123 mm 横幅 69 mm 厚さ 13.7 mm 重量 138 グラム OS Android 11 SoC Qualcomm Snapdragon 765 CPU 2.3GHz/1コア＋2.2GHz/1コア＋1.8GHz/6コア メインメモリ 6 GB RAM ストレージ...

F-04J キャリア NTTドコモ 製造 富士通コネクテッドテクノロジーズ 発売日 2017年2月10日 概要 OS Android 6.0 CPU Qualcomm Snapdragon 625 MSM8953 2.0GHz (オクタコア) 音声通信方式 3.9G：VoLTE(LTE) 3G：FOMA（W-CDMA）...

au T001(TS001) キャリア au 製造 東芝 発売日 2009年2月13日 概要 OS KCP+(統括用OS) CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN （CDMA2000 1xMC） （800MHz/新800MHz/2GHz） データ通信方式...

au H001(HI001) キャリア au 製造 日立製作所 発売日 2009年2月6日 概要 OS KCP+(統括用OS) CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN （CDMA2000 1xMC） （800MHz/新800MHz/2GHz） データ通信方式...

W41CA（フィエスタオレンジ） 側面。サイドキーが全部で7つある キャリア au 製造 カシオ計算機 発売日 2006年2月9日 概要 OS REX OS CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz） データ通信方式 CDMA...

キャリア au 製造 パナソニック モバイルコミュニケーションズ 発売日 2009年2月26日 概要 OS KCP+(統括用OS) CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 CDMA 1X （CDMA2000 1xRTT） （800MHz/新800MHz/2GHz） データ通信方式...

au 製造 ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ 発売日 2009年10月30日 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 3G:CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/新800MHz/2GHz）...

SH004 ジャスミンホワイト キャリア au 製造 シャープ 発売日 2009年11月14日 概要 OS KCP+(統括用OS) CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN （CDMA2000 1xMC） （800MHz/新800MHz/2GHz）...

au SH001 キャリア au 製造 シャープ 発売日 2009年2月6日 概要 OS KCP+(統括用OS) CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN （CDMA2000 1xMC） （800MHz/新800MHz/2GHz） データ通信方式 CDMA...

キャリア au 製造 ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ 発売日 2010年10月23日 概要 OS KCP+（統括用OS） CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 3G:CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/2GHz/新800MHz）...

Phone T004 (TS004) キャリア au 製造 東芝 発売日 2010年6月4日 概要 OS KCP3.0 (Brew MP) CPU Qualcomm Snapdragon S1 QSD8650 1GHz 音声通信方式 3G：CDMA2000 1xMC (800MHz/2GHz/新800MHz)...

au K001(KY001) キャリア au 製造 京セラ 発売日 2009年1月31日 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm MSM6550 225MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN （CDMA2000 1xRTT） （800MHz/新800MHz/2GHz） データ通信方式...

au ビジネスケータイ E05SH キャリア au 製造 シャープ 発売日 2009年4月28日 概要 OS KCP+(統括用OS) CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 CDMA 1X （CDMA2000 1xRTT） （800MHz/新800MHz/2GHz） データ通信方式...

F-51B キャリア NTTドコモ 製造 FCNT 発売日 2021年12月3日 概要 OS Android 11→12→13→14 CPU Qualcomm Snapdragon 480(SM4350) 2.0GHz+1.8GHz 音声通信方式 5G 3.9G：VoLTE(LTE) 3G：W-CDMA...

(CAY01) キャリア au 製造 NECカシオ モバイルコミュニケーションズ 発売日 2010年11月25日 概要 OS KCP+ CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 CDMA 1X（CDMA2000 1xMC） （800 MHz(BC3)/新800 MHz(BC0)/2 GHz(BC6)）...

au SH009 キャリア au 製造 シャープ 発売日 2010年10月23日 概要 OS KCP+(統括用OS) CPU Qualcomm MSM7500 600MHz (アプリ用・ARM11E) (モデム用・ARM9E) 音声通信方式 CDMA 1X WIN （CDMA2000 1xMC）...

(TSY01) キャリア au 製造 東芝 発売日 2009年6月19日 (関東地区は6月20日) 概要 OS KCP+(統括用OS) CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 CDMA 1X （CDMA2000 1xRTT） （800MHz/新800MHz/2GHz） データ通信方式...

au 製造 富士通東芝モバイルコミュニケーションズ 発売日 2011年7月8日以降順次発売 概要 OS KCP3.2(Brew MP) CPU Qualcomm Snapdragon S1 QSD8650 1GHz (アプリ用・モデム用共用) 音声通信方式 CDMA 1X WIN （CDMA2000 1xMC）...

au PLY (TSX04) キャリア au 製造 東芝 発売日 2009年9月17日 概要 OS KCP+(統括用OS) CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 CDMA 1X （CDMA2000 1xRTT） (800MHz/2GHz/新800MHz) データ通信方式...

キャリア au 製造 ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ 発売日 2009年12月1日 概要 OS KCP+（統括用OS） CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （3G:800MHz/2GHz/新800MHz）...

mamorino (KYY01) キャリア au 製造 京セラ 発売日 2010年3月10日 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm QSC6075 192MHz 音声通信方式 CDMA 1X（CDMA2000 1xMC） （800MHz/新800MHz/2GHz） データ通信方式...

ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ 発売日 2011年10月27日順次発売 概要 OS KCP3.2（Brew MP） CPU Qualcomm Snapdragon S1 QSD8650 1GHz (モデム用・アプリ用共用) 音声通信方式 3G:CDMA 1X (CDMA2000 1xMC)...

キャリア NTTドコモ 製造 富士通コネクテッドテクノロジーズ 発売日 2016年12月14日 概要 OS Android 5.1 CPU Qualcomm Snapdragon 410 MSM8916 1.2GHz （クアッドコア） 音声通信方式 3.9G:VoLTE(LTE) 3G:FOMA(W-CDMA)...

au 製造 富士通東芝モバイルコミュニケーションズ 発売日 2011年11月9日順次発売 概要 OS KCP3.2(Brew MP) CPU Qualcomm Snapdragon S1 QSD8650 1GHz (モデム用共用) 音声通信方式 CDMA 1X WIN （CDMA2000 1xMC）...

らくらくスマートフォン F-42A キャリア NTTドコモ 製造 FCNT 発売日 2020年9月23日 概要 OS Android 10 CPU Qualcomm Snapdragon 450(SDM450) 1.8GHz 音声通信方式 3.9G：VoLTE(LTE) 3G：FOMA(W-CDMA) 2G：GSM...

製造 シャープ 発売日 2010年6月16日 (東北・沖縄) 2010年6月18日 (上記以外) 概要 OS KCP+(統括用OS) CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN （CDMA2000 1xMC） （800MHz/2GHz/新800MHz）...

White) キャリア au 製造 日立コンシューマエレクトロニクス 発売日 2010年6月4日 概要 OS KCP+(統括用OS) CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 3G:CDMA 1X （CDMA2000 1xMC） （800MHz/新800MHz/2GHz）...

au T005 (TS005) キャリア au 製造 東芝 発売日 2010年10月29日 概要 OS KCP+(統括用OS) CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 CDMA 1X （CDMA2000 1xRTT） （800MHz/新800MHz/2GHz） データ通信方式...

& LTE CAT.9 (S-LTE) モデル: Samsung Exynos 7 Octa 5433 64ビット LTE Cat.6 版: Qualcomm Snapdragon 805 CPU Exynos搭載モデル: クアッドコア 1.9 GHz Cortex-A57 クアッドコア 1.3 GHz...

Y!mobile 403SH キャリア ワイモバイル 製造 シャープ 発売日 2016年2月5日 概要 OS Android 5.0 CPU Qualcomm Snapdragon 400 MSM8926 1.2GHz(クアッドコア) 音声通信方式 3.9G:VoLTE(LTE) 3G:SoftBank...

2014年5月21日（日本、ローカライズされたSO-03F） 概要 OS Android 4.4.2 Android 6.0にアップデート可能 CPU Qualcomm Snapdragon 801 MSM8974AB 2.3GHz （クアッドコア） 音声通信方式 データ通信方式 D6502:UMTS HSPA+...

4へのアップデート可） Android 2.3.7(Android 4.0.4へのアップデート可） CPU Qualcomm MSM8260 Qualcomm MSM8660 Qualcomm MSM8260 バッテリー容量 1840mAh 1840mAh 1700ｍAh 通信方式(3G) W-CDMA...

A500KL Qualcomm Snapdragon 400 MSM8926 CPU A500CG 2.0 GHz 4コア A501CG 1.6 GHz 4コア A500KL 1.2 GHz 4コア GPU A500CG / A501CG PowerVR SGX544MP2 A500KL Qualcomm Adreno...

68 mm (2.7 in) 厚さ 8.2 mm (0.32 in) 重量 168 g (5.9 oz) OS Android 11 SoC Qualcomm Snapdragon 888 5G Mobile Platform CPU Kryo 680オクタコア（2.84 GHz + 2.42 GHz...

EXILIMケータイ CA005 キャリア au 製造 NECカシオ モバイルコミュニケーションズ 発売日 2010年5月28日 概要 OS KCP+ CPU Qualcomm MSM7500 600MHz 音声通信方式 CDMA 1X WIN (CDMA2000 1xMC) （800MHz/新800MHz/2GHz）...

キャリア イー・モバイル 製造 HTC 発売日 2008年12月20日 概要 OS Windows Mobile 6.1 Standard CPU Qualcomm MSM7225 528MHz 音声通信方式 GSM900/1800/1900MHz W-CDMA1700/2100MHz 形状 スライド サイズ...

ケータイ2 602SH キャリア Y!mobile 製造 シャープ 発売日 2016年10月28日 概要 OS Android 5.1.1 CPU Qualcomm Snapdragon 210 MSM8909 1.1GHz （クアッドコア） 音声通信方式 VoLTE SoftBank 3G（W-CDMA・900MHz帯対応）...

2013年11月12日 概要 OS Android 4.2.2 Jelly Bean Android 4.4.2 KitKatにアップデート可能。 CPU Qualcomm Snapdragon 800 MSM8974 2.26GHz 4コア 音声通信方式 形状 ストレート型 サイズ 160.5 × 81.6 ×...

ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ 発売日 2011年3月25日順次発売 概要 OS KCP3.1（Brew MP） CPU Qualcomm Snapdragon S1 QSD8650 1GHz (アプリ用・モデム用共用) 音声通信方式 3G:CDMA 1X WIN (CDMA2000...

AQUOS ケータイ2 キャリア ソフトバンク 製造 シャープ 発売日 2016年10月28日 概要 OS Android 5.1.1 CPU Qualcomm Snapdragon 210 MSM8909 1.1GHz （クアッドコア） 音声通信方式 VoLTE SoftBank 3G（W-CDMA・900MHz帯対応）...

ARMマイクロプロセッサー・コアの一覧（英語版） アプリケーションプロセッサー Cortex-A5 Actions ATM7025/7029 Qualcomm Snapdragon S4 Play/200 InfoTMIC iMAPx820/iMAPx15 Telechips TCC892x Cortex-A7...

au あんしんGPS KYS11 キャリア au 製造 京セラ 発売日 2013年12月14日 概要 OS なし CPU Qualcomm QSC6075 192MHz 音声通信方式 なし データ通信方式 3G：CDMA2000 1xRTT （N800MHz専用） 形状 防水・防塵対応ストレート式 サイズ...

Portégé G810 製造 東芝 発売日 2008年6月20日 概要 OS Windows Mobile 6.1 Professional CPU Qualcomm MSM7200 400MHz 音声通信方式 UMTS/HSDPA/HSUPA (850/1900/2100) GSM/GPRS/EDGE (850/900/1800/1900)...

発売日 2014年9月 概要 OS Android 4.4.4 KitKat CPU Exynos 5 Octa 5430（グローバルモデル） Qualcomm Snapdragon 805（米国モデル） 音声通信方式 形状 ストレート型 サイズ 132.4 × 65.5 × 6.7 mm 質量 115...

- One UI 2.1 SoC グローバル: Samsung Exynos 990 アメリカ、カナダ、中国、日本、ラテンアメリカ、韓国: Qualcomm Snapdragon 865 CPU Exynos: 8コア (2x2.73 GHz Mongoose M5, 2x2.60 GHz Cortex-A76...

Lumia 520 製造 ノキア 発売日 2013年4月22日 概要 OS Windows Phone 8 8.1にアップデート可能 CPU Qualcomm MSM8227 1GHz 音声通信方式 データ通信方式 GSM:850/900/1800/1900MHz UMTS:900(B8)/2100(B1)MHz...

KATANA 01 製造 プラスワン・マーケティング 発売日 2015年11月30日 概要 OS Windows 10 Mobile CPU Qualcomm Snapdragon 210 MSM8909 1.1GHz 4コア 音声通信方式 2G: GSM 3G: W-CDMA （2G: 850/900/1800/1900MHz...

Flame 製造 T2Mobile 発売日 2014年7月28日 概要 OS Firefox OS 1.3 CPU Qualcomm Snapdragon 200 MSM8210 1.2GHz（デュアルコア） 音声通信方式 GSM 850/900/1800/1900MHz データ通信方式 UMTS...

Blade Vec 4G Freetel LTE XM 製造 ZTE 発売日 2014年 概要 OS Android 4.4 CPU Qualcomm Snapdragon 400 MSM8926 1.2GHz（クアッドコア） 音声通信方式 （W-CDMA(2100/800MHz)、GSM(900/...

キャリア ソフトバンクモバイル 製造 HTC 発売日 2008年4月25日 概要 OS Windows Mobile 6 Standard CPU Qualcomm MSM7200 音声通信方式 SoftBank 3G（W-CDMA） GSM （1900/2100MHz(W-CDMA) 850/900/1800/1900MHz(GSM)）...

製造 HTC Nippon 発売日 2008年11月8日 概要 OS Windows Mobile 6.1 Professional CPU Qualcomm MSM7201A 528MHz 音声通信方式 SoftBank 3G（W-CDMA） GSM （900/2100MHz(W-CDMA)...

製造 HTC Nippon 発売日 2008年12月5日 概要 OS Windows Mobile 6.1 Professional CPU Qualcomm MSM7201A 528MHz 音声通信方式 SoftBank 3G（W-CDMA） GSM （900/2100MHz(W-CDMA)...

165 g (5.8 oz) OS Android 8.0→9.0 SoC Qualcomm Snapdragon 636 Mobile Platform CPU 1.8 GHz + 1.6 GHz GPU Qualcomm Adreno 509 / 512 メインメモリ 4 GB / 6 GB ストレージ...

K012 (KY012) キャリア au 製造 京セラ 発売日 2012年5月31日順次発売 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm QSC6075 192MHz 音声通信方式 CDMA2000 1xRTT （新800MHz/2GHz） データ通信方式 CDMA2000 1xEV-DO...

MARVERA KYY08 キャリア au 製造 京セラ 発売日 2013年12月7日 概要 OS KCP3.2(Brew MP) CPU Qualcomm Snapdragon S1 (QSD8650・1GHz) 音声通信方式 3G:CDMA2000 1xRTT 2G:GSM （新800MHz/2GHz(3G時)）...

au GRATINA2 KYY10 キャリア au 製造 京セラ 発売日 2015年2月6日 概要 OS REX OS + KCP CPU Qualcomm QSC6075 192MHz 音声通信方式 3G:CDMA2000 1xRTT （新800MHz/2GHz） データ通信方式 3.5G:CDMA2000...

MARVERA2 KYY09 キャリア au 製造 京セラ 発売日 2014年12月6日 概要 OS KCP3.2(Brew MP) CPU Qualcomm Snapdragon S1 (QSD8650・1GHz) 音声通信方式 3G:CDMA2000 1xRTT 2G:GSM （新800MHz/2GHz(3G時)）...

au GRATINA KYY06 キャリア au 製造 京セラ 発売日 2013年9月14日 概要 OS REX OS + KCP CPU Qualcomm QSC6075 192MHz 音声通信方式 3G:CDMA2000 1xRTT （新800MHz/2GHz） データ通信方式 3.5G:CDMA2000...

au PT003 キャリア au 製造 パンテック 発売日 2012年9月7日 概要 OS Brew MP CPU Qualcomm QSC6075 192MHz(モデム専用) SH-Mobile3A 216MHz(ワンセグ専用) 音声通信方式 3G：au 3G （CDMA2000 1xRTT） （新800MHz/2GHz）...

mamorino 3 (KYY05) キャリア au 製造 京セラ 発売日 2013年1月11日 概要 OS REX OS ＋ KCP CPU Qualcomm QSC6075 192MHz 音声通信方式 3G： CDMA2000 1xRTT （au 3G） （新800MHz/2GHz） データ通信方式...